来源：Digitimes硅光子产业联盟串联上下游产业链，将助力AI发展快速成长。符世旻摄在生成式AI与高效运算（HPC）…
2024-09-10
09-20
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新闻动态
09-20
09-20
09-19
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09-18
产品特写
苹果 A18 芯片发布：CPU 提升 30%、GPU 提升 40% 
来源 : IT之家9 月 10 日消息，苹果今日正式发布了 A18 芯片，新的芯片采用 3nm 工艺打造，将在 iPhone 16 / P…
2024-09-11
09-08
一览无余
前往资讯频道...倒计时3天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发 （一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（…
2024-09-22
近日，日本碍子株式会（NGK，下文简称日本碍子）在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司…
2024-09-20
文章来源：学习那些事原文作者：新手求学RDL是一层布线金属互连层，可将I/O重新分配到芯片的不同位置。Redistr…
2024-09-20
来源：铜陵日报中秋佳节人团圆，而在铜陵经开区碁明半导体集成电路封装测试研发及产业化项目现场，建设团队却依…
2024-09-20
来源：英特尔英特尔将在英特尔 18A 上生产定制 AI 结构芯片，并在英特尔 3 上生产定制 Xeon 6 芯片，用于 AWS；…
2024-09-20
美国参议员Sherrod Brown宣布对美国俄亥俄州半导体和芯片创新进行重大新投资 来源：SHERROD BROWNU.S.SENATOR FOR OHIO近天，美国参议员Sherrod Brown (D-OH) 宣布通过位于美国比弗克里克的…
2024-09-20
本文编译：经济学人芯片制造商英特尔的老板Pat gelsinger喜欢吹嘘他的公司通过进入“埃时代”引领了半导体技术…
2024-09-20
英国科学家研制出超薄二维表面材料，有望增强 6G 卫星通信能力 来源：IT之家9 月 18 日消息，超材料具有同类天然材料不具备的特性。英国格拉斯哥大学研究人员现开发出了一种新…
2024-09-19
来源：睐芯科技LightSense原文作者：LIG本文简单介绍3D堆叠发展过程中面临的挑战。3D堆叠将不断发展，以实现更…
2024-09-19
来源：半导体行业观察翻译自Timothy Prickett Morgan如今，众所周知的是，用于连接分布式系统的交换机并不是网…
2024-09-19
来源：The Japan Times中国台湾一位高级官员称，在日本建立第三家台湾半导体制造公司晶圆厂的计划尚未得到证实…
2024-09-19
来源：Silicon Semiconductorscia Systems 的 scia Mill 200 系统可实现薄膜的高精度表面结构化，并具有增强的…
2024-09-19
美国政府周五(9月13日)确定大幅度上调中国产品的进口关税，其中包括将电动汽车关税提高100%，以加强对国内战略…
2024-09-18
波兰政府表示，欧盟委员会已批准波兰向英特尔的芯片组装和测试工厂提供超过74亿兹罗提（19.1亿美元，135.49亿元…
2024-09-18
来源：钜亨网芯片制造商英特尔周一狂涨超6%至每股20.91美元，盘后飙超8%，英特尔计划将晶圆代工业务转为独立部…
2024-09-18
原创：逍遥科技 引言半导体行业长期以来一直受摩尔定律驱动，律预测集成线路上的晶体管数量大约每两年翻一番。…
2024-09-18
