投 稿 指 南
《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China，SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名权威杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权。本刊针对中国半导体市场特点摘选出相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、采编国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论等多方面内容。本刊由香港雅时国际商讯以简体中文出版发行。
本刊内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、mini-LED等。文章重点关注以下内容：
FAB（Foundry, IDM, R&D）
四个环节：晶圆制造（wafer后道）、芯片制造、先进封装、洁净室；深入报道与之相关的制造工艺、材料分析，工艺材料、工艺设备、测试设备、辅助设备、系统工程、关键零备件，以及与particle（颗粒度）及contamination（沾污）控制等厂务知识。
FABLESS
芯片设计方案、设计工具，以及与掩膜版内容和导入相关的资讯。
半导体基础材料及其应用
III-V族、II-VI族等先进半导体材料的科学研究成果、以及未来热门应用。
《半导体芯科技》欢迎读者、供应商以及相关科研单位投稿，已甄选中文稿件将在印刷版杂志以及网上杂志刊登；IC设计及应用等半导体相关内容将酌情予以网络发表（微信推送、杂志网站）。
本刊优先刊登中文来稿（翻译稿请附上英文原稿）。
技术文章要求
1. 论点突出、论据充分：围绕主题展开话题，如工艺提升、技术改造、系统导入、新品应用，等等。
2. 结构严谨、短小精悍：从发现问题到解决问题、经验总结，一目了然，字数以3000字左右为宜。
3. 文章最好配有2-4幅与内容有关的插图或图表。插图、图表按图1、图2、表1、表2等依次排序，编号与文中的图表编号一致。
4. 请注明作者姓名、职务及所在公司或机构名称。作者人数以四人为限。
5. 文章版权归著作者，请勿一稿多投。稿件一经发表如需转载需经本刊同意。
6. 请随稿件注明联系方式（电话、电子邮件）。
新产品要求
1. 新产品必须是在中国市场新上市、可在中国销售的。
2. 新产品稿件的内容应包含产品的名称、型号、功能、主要性能和特点、用途等。
3. 新产品投稿要求短小精悍，中文字数300 字左右。
4. 来稿请附产品照片，照片分辨率不低于300dpi，最好是以单色作为背景。
5. 来稿请注明能提供进一步信息的人员姓名、电话、电子邮件。
版权声明
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