来源：中国电子报记者从韩国产业通商资源部官网了解到，7月1日，韩国产业通商资源部公布2024年上半年及6月进出…
2024-07-03
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产业与市场
来源：上海果纳半导体 7月1日，上海果纳半导体海宁生产基地投产仪式隆重举行。嘉兴市人大常委会副主任…
2024-07-02
来源：工业和信息化部运行监测协调局 2024年1—5月电子信息制造业运行情况 1—5月，我国电子信息制造业…
2024-07-01
作者：e络盟亚太区业务总裁朱伟弟一段时间以来，许多工程师和开发人员一直在讨论嵌入式处理器架构的未来。虽然…
2024-03-28
是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（上篇）来源：是德科技科技点亮未来，创新驱动发展。…
2024-03-01
来源：是德科技科技点亮未来，创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快，2024年将迎来新一轮的突破，有望从…
2024-03-01
来源：意法半导体博客当面对STM32Cube生态系统这样一个庞大而丰富的开发世界时，工程师难免会产生疑问，从哪里…
2024-02-26
作者：是德科技量子工程解决方案团队 Philip Krantz 博士得益于量子技术的发展，人们能够利用量子力学的基本原…
2024-01-16
来源：21经济网作者：骆轶琪https://www.21jingji.com/article/20231227/herald/b708764c3dabd738e6a4d73040b…
2024-01-10
随着全球工业数智化转型的加速，在5G、AI和IoT的快速应用中，工业自动化正经历着一场深刻的技术革命，半导体技…
2023-11-15
来源：英飞凌2023年的户用储能市场不火了？中国是否会向欧洲等地迎来属于自己的户储时代？在于近期成功举办的…
2023-10-18
来源：新华网10月11日，中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳等组成的研究团队与中国科学院上海微系统与信息技术研…
2023-10-12
印刷电路板或 PCB 是现代电子设备的基础。其生产工艺复杂，需要高度的灵活性、精度和成本效益。全球市场竞争激…
2023-07-13
来源：21ic电子网作者：刘岩轩https://www.21ic.com/a/955720.html在2023年STM32峰会上，看通用MCU的未来发展…
2023-06-19
来源：CWIC2023“2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛”（CWIC2023）将于2023…
2023-05-15
作者：Luc Vidal-Madjar, BICS物联网解决方案主管去年，eSIM在整个科技界受到关注热议，甚至因为iPhone 14而变…
2023-04-27
来源：氮化镓正取代硅，越来越多地用于需要更大功率密度和更高能效的应用中作为提供不间断连接的关键，许多数…
2023-04-19
来源：意法半导体专访意法半导体可持续发展主管 碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。国务院日前发布的《扩…
2023-03-22
《芯镜》作者：冯锦锋博士我一直惦记日本半导体工业，对其兴趣，远胜对硅谷的憧憬和向往，即便我曾在2000年协…
2023-02-17
来源：《半导体芯科技》杂志12/1月刊 台积电宣布成立开放创新平台（OIP）3DFabric联盟，以推动3D半导体技术发…
2023-01-16
