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日前，长电科技公告宣布，其非公开发行新增股份已完成登记手续，募集资金总额为36.19亿元，发行后国家大基金成为第一大股东、中芯国际成为第二大股东。

2017年9月，长电科技发布非公开发行股票方案，拟向产业基金、芯电半导体、金投领航、中江长电定增1号基金、兴银投资非公开发行拟募集资金总额不超过45.5亿元。

随后经过调整后，兴银投资、中江长电先后退出这次非公开发行，长电科技再次与大基金等就方案调整及认购股份数量上限等进行约定。

历经近一年时间，长电科技这次非公开发行股票终于完成。

大基金成第一大股东

根据公告，长电科技这次以14.89元/股的价格共发行243030552股，募集资金总额为36.19亿元，其中大基金以26.02亿元认购174754771股，芯电半导体以5.17亿元认购34696198股，金投领航以5亿元认购33579583股。

大基金相信大家均十分熟悉了，芯电半导体则为中芯国际全资子公司，两者与长电科技早有渊源。

2015年两者携手投资长电科技，助力其收购星科金朋。随后长电科技向芯电半导体非公开发行股份，芯电半导体成为长电科技第一大股东。

由于芯电半导体、江苏新潮集团、大基金三家主要股东持股比例接近，并同时向长电科技提名了两位非独立董事，三者任何一方均不能单独控制长电科技。

自此，长电科技由之前的江苏新潮集团控股变更为无控股股东，实际控制人由王新潮变更为无实际控制人。

这次非公开发行使得长电科技的股权结构再次发生变化。

本次发行前，长电科技前三大股东为芯电半导体、江苏新潮集团、大基金，分别持股14.28%、13.03%、9.54%；本次发行后，大基金成为长电科技的第一大股东，持股19.00%，芯电半导体、江苏新潮集团、金投领航分别持股14.28%、10.42%、2.09%。

长电科技表示，公司仍无控股股东、无实际控制人。

拓展主业、减轻债务

公告称，这次发行募集资金将用于公司主营业务以及偿还银行贷款。

根据此前公告，募集资金总额在扣除发行费用后将全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。

其中，年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目拟投资约17.35亿元，建设期为3年，由长电科技实施。该项目建成后，将形成FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP模组、通讯模块-LGA、高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。

通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目拟投资23.5亿元，建设期为3年，由长电科技全资子公司长电先进实施。该项目建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。

这两大项目将为长电科技的长远布局及进一步提升中高端封测技术生产能力打下基础。此外，长电科技目前债务负担较重，这次非公开发行的部分资金将用于偿还银行贷款，有利于其降低资产负债率、改善财务状况。

更为重要的是，如今国家大基金变身第一大股东，长电科技成为国家队的重要成员，未来将有望在国家支持下进一步发展壮大；中芯国际间接成为第二大股东，长电科技与大陆最大的晶圆代工厂中芯国际的关系也更加密切，这家大陆第一、全球第三的封测企业将迎发展新机遇。