据知情人士称，KKR公司正在考虑对价值约50亿美元的半导体和电子设备制造商ASMPT Ltd．提出收购要约，之前已有其他竞购者尝试收购该公司。

知情人士表示，这家美国另类资产管理公司已就将香港上市的ASMPT私有化提出了不具约束力的初步方案。由于此事未公开，知情人士要求匿名。知情人士称这一考虑尚处于早期阶段，且可能不会最终达成交易。其中一位知情人士称，ASMPT也可能吸引其他收购公司的兴趣。

在彭博新闻社报道这一新闻后，ASMPT股价一度上涨11.4%，创下去年6月以来的最大盘中涨幅。荷兰半导体设备制造商ASM国际持有ASMPT约25%的股份，维权投资者过去曾施压前者出售所持股份。

知情人士并称，其他投资公司和亚洲的行业企业过去也对ASMPT有过收购兴趣。

ASMPT奥芯明半导体成立于1975年，是一家全球主要技术和设备供应商，其技术和设备用于制造从手机到汽车等各种产品的芯片。该公司拥有近1，000名员工，业务遍及30多个国家。

KKR的代表不予置评，ASMPT和ASM国际没有立即回复寻求置评的请求。

ASMPT先进半导体 的总部位于新加坡，是全球领先的半导体和电子制造硬件和软件解决方案供应商，拥有独特、广泛基础的产品组合，使我们脱颖而出。ASMPT 的解决方案范围，从晶圆沉积和激光开槽到其他将精密电子和光学元件成型、组装和封装到范围广泛的最终用户设备中的解决方案，其中包括电子、移动通信、电脑、汽车、工业和 LED（显示器）。ASMPT 在研发方面的持续投资还有助于提供具有成本效益的行业塑造解决方案，以满足客户的关键需求并帮助塑造光明和可持续的未来。

ASMPT 半导体解决方案分部 (SEMI) 主要生产及提供半导体组装及封装设备，应用于微电子、半导体、光通讯及光电市场。提供多元化产品如：固晶系统、焊线系统、塑封系统、切筋成型系统及全方位生产线设备。集团的半导体解决方案分部 (SEMI) 还包括: 奥芯明, ALSI, AMICRA, NEXX, 以及 AEi 团队, 以提供客户更广泛的解决方案。

本集团凭借创新的解决方案和对客户价值创造的持续关注，成功确立了在后端组装和封装市场的领先地位。 2002 年，集团取代常年行业龙头，成为组装及封装设备行业第一。此后，除 2012 年外，一直保持领先地位。

在半导体解决方案(SEMI)业务下，集团推出了多项技术创新实例，例如全球首部具有 50µm 焊垫间距能力的金线焊机 AB339、业界首部可实现 35µm 超微间距焊线机（Eagle 60 焊线机） 及 TCB（热压式固晶）焊机在细间距高 I/O 覆晶固晶方面取得突破，为世界各地人们享受高品质生活做出贡献。

先进封装是指将芯片和 SMT 元件组合到系统级封装（SiP）应用中，将它们嵌入基板腔（嵌入式PCB）中，或者通过晶圆级扇出（WLFO）或面板级扇出（PLFO）工艺将芯片的触点展开。我们的目标是在更小的空间里整合更多的功能，以最快的速度推向市场。

随着对越来越小的 IIoT 设备、传感器、电源模块和医疗设备的需求增加，越来越多的制造商和行业正在发现这项技术的潜力，并希望其制造设备具有更高的性能和生产率。我们的 ASMPT 先进封装解决方案组合在其中扮演了十分重要的角色。 

【近期会议】

10月30-31日，由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见，邀您齐聚常州新城希尔顿酒店，解耦产业链市场布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne