日前厦门云天半导体董事长于大全博士在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上详细分析了玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势以及云天半导体在玻璃晶圆级封装上的最新进展。厦门云天半导体实现玻璃基板圆片级产品率先落地，通过创新微系统集成技术推动半导体产业发展。

云天半导体：玻璃基板产品圆片级产品最先落地

基于玻璃载板的扇出型封装进度很快，基于玻璃通孔的面板级玻璃基板虽然热火朝天，狂飙突进，但全球产业化尚未真正开始。对于玻璃基产品的实际商业化、规模化应用，目前玻璃晶圆级封装冲锋在最前线。

作为国内最先实现玻璃晶圆级封装量产的厂家，厦门云天半导体公司以创新微系统集成技术，推动半导体产业发展为使命。厦门云天半导体在技术产品方向上，主攻5G RF、IoT、功率器件、 AI（CPU/GPU)、生物医疗、新兴应用领域，目前客户100多家，重点客户包括头部企业20多家。在先进封装上已实现4/6/8/12吋晶圆级三维封装、扇出型封装、2.5D 玻璃三维封装的产业化，在射频滤波器三维封装、功率器件金属化、集成无源器件，电感/电容/电阻、滤波器/天线上落地花开。

在玻璃通孔及器件领域，云天半导体率先开发了基于玻璃基板的IPD集成技术，包含电容、电感和无源滤波器等系列IPD器件。玻璃基电感方面，在0402尺寸、1GHZ频率下，可以制样13.57nH的感值和53.93的Q值，500MHZ频率下整体感值1.58~13.03nH, Q值为30.93~43.22nH。基于TGV的DTC技术方面，开发低成本DTC工艺，玻璃基阵列盲槽结构开口15 µm 、深度 250 µm、宽度 250 µm，使用ALD和CVD制备电容金属-绝缘-金属叠层，获得DTC电容密度68 nf/mm²。

云天半导体还通过多光罩拼接技术实现大尺寸中介层转接板，通过多场光罩拼接技术，可满足大尺寸中介层转接板制备；研发多层细间距RDL堆叠技术，利用材料、设备、工艺协同加工，实现电气信号的优良导通。最新技术突破是：RDL布线层数三层，TGV开口60μm、深度200μm，最小线宽线距1.5μm，光罩拼接偏差＜300nm，拼接后中介层转接板尺寸45mm×60mm=2700mm²。

玻璃TGV晶圆天线方面，公司开发了晶圆级三维集成技术，成功应用于毫米波天线、射频芯片AiP集成领域；基于仿真和实验，进行材料、结构、工艺协同优化，完成TGV、RDL及微凸点等制造以及五层玻璃晶圆级堆叠，实现天线在79 GHz实测增益7.4 dBi，回波损耗小于25dB。

值得关注的是在硅光合封领域，云天半导体基于玻璃基板技术已经开始为重点合作伙伴提供了高性能解决方案，未来随着AI、高带宽光通信爆发，产业潜力巨大，将推动玻璃基板技术实现跨越式发展。

【近期会议】

10月30-31日，由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见，邀您齐聚常州新城希尔顿酒店，解耦产业链市场布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne