来源： DrChip  

在全球半导体行业竞争加剧的背景下，美国半导体封装巨头Amkor与台湾半导体制造公司台积电宣布，双方将在美国合作开发先进的芯片封装技术，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）处理器的需求。这一合作标志着美国在半导体封装领域迈出了重要一步，有望减少对海外封装技术的依赖。 

Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚附近投资16亿美元建立一个芯片测试和封装工厂，旨在为台积电在该州的客户提供服务。苹果将成为Amkor晶圆厂的首批客户之一。根据双方签署的谅解备忘录，Amkor将引入台积电的先进封装技术——晶圆基板上芯片（CoWoS）和集成扇出（InFO）技术。

CoWoS技术广泛应用于AI和HPC处理器，如英伟达的H100/H200和AMD的Instinct mi300系列。而InFO技术则被苹果用于其智能手机、个人电脑、平板电脑以及高端系统的处理器封装。Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten表示：“Amkor很自豪能够与台积电合作，通过高效的交钥匙先进封装和测试商业模式，在美国提供硅制造和封装流程的无缝集成。”

此次合作的地理优势在于台积电的前端晶圆厂和Amkor的后端封装和测试设施的邻近，这有望提高半导体产品的整体效率和生产周期。从更广泛的角度来看，此次合作意味着美国将为其一些重要的半导体公司获得先进的封装能力。

尽管台积电宣布了将CoWoS和InFO技术引入美国的计划，但具体将在美国提供哪些版本的技术尚未明确。Amkor在美国的晶圆厂规模宏大，建成后将有20万平方米的专用洁净室空间，这为安装所有必要的设备，甚至是针对超高性能处理器的外来技术提供了可能。

除了提供台积电广受欢迎且经过验证的CoWoS和InFO封装技术外，Amkor还可能在其皮奥里亚工厂提供其先进的封装方法。台积电业务发展和全球销售高级副总裁兼副联合首席运营官张凯文博士表示：“我们的客户越来越依赖先进的封装技术来实现先进的移动应用、人工智能和高性能计算方面的突破，台积电很高兴与Amkor这个值得信赖的长期战略合作伙伴并肩工作，为他们提供更多样化的制造足迹。”

这一合作不仅为美国半导体行业带来新的活力，也为全球半导体供应链的多元化发展提供了新的方向。随着Amkor与台积电在亚利桑那州的合作深入，预计将为美国乃至全球的半导体产业带来深远的影响。

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