来源：内容来自半导体行业观察综合

德国激光公司LPKF否认了韩国同行Philoptics贬低其玻璃通孔（TGV）技术的指控。

本月初，Philoptics 声称其竞争对手的技术只能提供一种孔径尺寸，而其自己的技术更胜一筹，可以响应各种孔径尺寸。 

LPKF 在致 TheElec 的一封信中表示，事实并非如此。这家德国公司表示，其设备提供了一种钻孔模式，可以非常快速顺利地形成孔，同时还提供了一种切割模式，可以制作各种尺寸和形状的孔。 

LPKF 表示，除了孔之外，还可以使用这种切割模式制作其他形状，例如对齐标记或不同尺寸的孔。 

该公司补充说，该设备目前已发货20多台，满足了客户的各种图案需求。 

LPKF 还大力宣传其激光诱导深度蚀刻 (LIDE) 技术，该技术将短激光信号传送到玻璃上将要打孔的位置。然后，传送高能光子以引起该区域的结构变化 —— 从密度、该区域的化学键合方式到晶体结构 —— 。这使得将要打孔的位置更容易蚀刻。这意味着当蚀刻剂沉积在玻璃的整个表面上时，它将在激光照射的区域更快地发生反应，从而可以快速而干净地进行蚀刻。 

可以改变蚀刻速度来控制孔的大小——即钻孔模式。在切割模式下，激光会围绕要蚀刻形状的区域进行绘制。 

Philoptics 似乎一直在参考 LPKF 的钻孔模式来声称其竞争对手只能提供一种孔尺寸。 

除了 LPKF，其他提供 TGV 技术的公司也使用蚀刻剂蚀刻孔，但不使用激光。这家德国公司强调，如果没有激光感应，这些其他方法容易产生微裂纹，孔的内表面可能不光滑。 

LPKF 称，其竞争对手（参考 Philoptics）的做法是先用激光打一个物理孔，然后再通过蚀刻/修复的方式扩大该孔，这种方式很难保证结构的完整性。 

LPKF还强调，其技术已在主要国家注册专利，客户可以使用其LIDE技术，无需担心专利纠纷。 

玻璃基板争夺战 

人工智能（AI）狂潮带动高算力需求，除了追求晶圆制程外，如何透过先进封装技术提升芯片效能，同时又能达到省电、降低成本，已成半导体业新显学。 

本刊调查，为狙击台积电，手中拥有诸多封装技术的半导体巨擘英特尔，去年9月在美国创新日（Innovation Day）提出将玻璃基板导入先进封装，不仅引起辉达、超微、苹果等大客户高度关注，也带动生产玻璃基板的关键设备升级。

“我们跟台湾关系深厚，IT指的就是Intel跟Taiwan！”全球半导体巨擘今年特别趁台北国际电脑展（Computex 2024）来台固桩，大力推广新一代AI PC的英特尔（Intel）执行长季辛格（Pat Gelsinger）面临辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）来势汹汹的挑战，不但大举台湾牌，更强调佩服台积电优秀技术，一改过去大炮性格。 

英特尔提出将玻璃基板导入先进封装，为何会引起半导体业界高度注目。一位业界人士向本刊提出他的观察，“台积电CoWoS产能不足频频缺货，英特尔此时喊出要在先进封装导入玻璃基板，倘若可行，哪晶圆代工的客户势必心动、转向！” 。 

针对玻璃基板，健鼎发言人林修立副总向本刊解释，“英特尔提出的玻璃基板，并非印刷电路（PCB），指的是IC基板（Substrate，或称载板），这是用来连结芯片和印刷电路（PCB）讯号之间的元件，是封装过程影响芯片性能的关键。” 

中国东方证券研究报告指出，IC载板占整个高阶封装成本高达7成。“别小看玻璃基板，这是动辄百亿的投资，不是一般厂商能玩得起，若要推动商业化，一定得有大厂主导。”林修立强调。 

“你可以把IC基板想成楼层地板，要让楼层（芯片）之间水电正常供应，得在地板钻孔串接上下层的电路水管等管线，若地板毁损，管线也会大受影响。”工研院机械所所长饶达仁向本刊进一步生动地说明。 

专家直言，AI芯片走向高速运算，同一个封装面积置放更多的电晶体已成趋势，但也衍生了散热问题，除了透过水冷、液冷解热，把IC基板中间的硅中介层换成玻璃，也能解决功耗过高影响传输效率等问题。而为了了解玻璃基板到底有何突破与创新，英特尔先进封装基板研发后端部门总监段罡(Gang Duan)特别接受本刊专访做出说明。 

段罡也向本刊表示，比起目前的ABF树脂基板，玻璃因具平坦性，可让通孔间的间隔最小低于一百微米，互连密度不但可提升十倍，更有耐高热的特性，且变形率也降低五成。“玻璃基板封装非常适合异质芯片整合，也将是小芯片（Chiplet）或硅光子（CPO）封装重要的推力。”段罡笃定地说。 

“硅这种半导体材料与金属碰在一起，先天就会漏电，碰到高温容易翘曲，而玻璃本身可与金属绝缘，透过参杂配方，还能调整热膨胀系数，产生热稳定性，大大克服这类问题。”研院机械所所长饶达仁进一步补充。 

针对成本面，段罡则表示，玻璃基板相对于生成式AI芯片整体成本，敏感度（占比）其实很低；此外，导入后，光可纳入更多的电晶体又不易过热变形，就能展现小兵立大功的优势，堪称是目前AI芯片最适合的材料应用之一。 

“我们（英特尔）投入玻璃基板已有10年，去年底宣布后，势头（反应）真的很热烈，很多客户非常感兴趣。”段罡透露，玻璃基板并非横空出世，公司早就练兵多时。 

根据英特尔的规划蓝图，玻璃基板预计2026至2030年间量产，可能比部分竞争者慢。对此，段罡用自信地语气表示，“从1990年代起，英特尔就是每一个新世代的IC基板推动先驱，从早期的陶瓷基板，到目前的ABF树脂基板，我们都是扮演开路先锋角色。量产玻璃基板最大的挑战是脆弱性与可靠度，英特尔一定能克服。” 

段罡以ABF基板为例分析，英特尔当初为了解决有机基板的硅中介层与金属无法完全绝缘等耗电问题，找上日本生产味精的味之素（Ajinomoto）一起展开长达十年的研究，最后成功开发ABF薄膜，不但让这家百年味精鼻祖摇身一变成了半导体关键材料最大供应商，ABF载板也成了目前IC基板主流，量产至今长达20年。 

凭借着一路推动基板技术的丰富经验，段罡强调，过去3年，内部已针对玻璃基板的易脆性大幅提高良率，同时透过国际间材料、设备商的整合，也打造出玻璃基板为主的新生态系。“面板业者就是这次供应链新成员。”段罡低调地透露。 

其实，英特尔并非唯一看好玻璃基板大厂，包括韩国、中国等半导体业者也是积极卡位。 

天虹科技研发处长陈建清就向本刊透露，不少韩国、中国半导体业者为了抢得先机也来势汹汹；其中，韩国SKC更与美商应材（Applied Materials）携手成立Absolics新创，预计斥资2.4亿美元在美国乔治亚州打造玻璃基板工厂。 

“三星电机（SEM）已喊出今年9月玻璃基板开始试产，包括Philoptics、Chemtronics、Moongwod、M-Tech与德国LPKF，都是其设备零组件伙伴。”饶达仁进一步分析玻璃基板相关业者的最新动态。 

另一方面，工研院机械所所长饶达仁则分析，进入玻璃基板世代，除了关键材料的变化、演进，另一个大商机可能就是设备升级，玻璃基板设备将从传统硅钻孔（TSV）改为玻璃钻孔（TGV），而这将是中国台湾业者可以与国际同业比拼的切点。 

根据台湾电路板印刷协会（TPCA）去年底发表的一份报告，玻璃基板主要透过玻璃通孔（TGV）制程，利用激光加工通孔，经过蚀刻、金属电镀来形成通连芯片上下电路的基板。目前，激光加工技术，欧美日成熟度最高，代表厂商如美国康宁（Corning )、德国LPKF、日本印刷株式会社（DNP）等，前5大业者合计占有全球7成市占。

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