原创：MRSI Mycronic

在刚结束的IFOC 2024研讨会上，高速光模块封装技术的创新与趋势成为全场瞩目的焦点。随着AI大模型的迅猛发展，光模块市场迎来了前所未有的繁荣，而技术的不断创新正是这一繁荣背后的强大驱动力。

市场驱动：AI大模型的广泛应用

在题为"高速光模块封装：技术创新与发展趋势"的演讲中，周博士首先谈到，AI大模型的广泛应用，特别是NVIDIA等科技巨头的技术迭代，极大地推动了光模块市场的需求。NVIDIA的NVlink交换机能够支持高达32光口800G光模块，新一代的交换机可支持72光口1.6T的光模块，这不仅展示了技术的飞跃，也预示着市场对更高速率光模块的强烈渴望。Lightcounting等权威机构预测，1.6T光模块将在今年开始量产，这一预测无疑为整个行业注入了强大的信心与动力。

技术突破：关键领域的创新

为实现市场对高速光模块的低时延、低功耗、低成本要求，技术突破成为关键。周博士详细地向观众分析这三部分技术创新。

低时延：TFLN调制器在高速光模块中得到了验证，并展现出巨大的市场潜力。同时，研发更高速率的400G光电芯片和开发更密集的16X200G封装技术，成为推动更高速率光模块的重要途径。

低功耗：DSP作为光模块中功耗最大的器件，其优化成为关键。CPO封装通过去除DSP甚至光源，实现了功耗的极大降低，但部署和维护成本较高。LPO和LRO可插拔光模块通过不同方式去DSP实现功耗的节省，尽管业内对DSP的保留与否存在分歧，但共同目标仍是提高能效比。

低成本：硅光技术的成熟，特别是光子集成领域的混合集成与异质集成技术量产应用，为实现更低的封装成本提供了可能。Chiplet封装技术的出现，更是让高速光模块的成本有望进一步大幅降低。

MRSI解决方案：引领高速光模块封装创新

周博士还向现场观众介绍了MRSI综合封装解决方案的卓越成果以及MRSI在高速光模块封装领域展现出的强大创新能力。尤其是今年新推出的多款高精度封装设备，如1微米高速固晶机、稳定超高精度有源耦合封装平台等，不仅满足了市场对高速光模块的高精度要求，还大幅提升了生产效率。

1微米高速固晶机：专为环氧树脂胶工艺应用设计，适合高速光模块批量生产，机器精度可长期稳定在<±1微米@3σ，P&P UPH可超过1000。

稳定超高精度有源耦合封装平台：实现透镜或光纤的有源耦合，耦合稳定度高，耦合前后功率几乎无变化，可实现最优的耦合效率。

MRSI的封装解决方案不仅满足了当前市场对高速光模块的需求，更为未来的技术创新提供了坚实的基础。在IFOC 2024研讨会上，MRSI展示了其在高速光模块封装领域的领先地位，并期待与更多行业伙伴共同探索、交流，共同推动高速光模块技术的持续创新与发展。

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