来源：睐芯科技LightSense

原文作者：LIG

本文简单介绍3D堆叠发展过程中面临的挑战。

3D堆叠将不断发展，以实现更复杂和集成的设备——从平面到立方体

挑战1：间距缩小

挑战2：缺陷

挑战3：高分辨率的CSAM(超声扫描显微镜C-mode Scanning Acoustic Microscope）。CSAM是一种关键的计量学，但更高的分辨率需要样品制备/管芯薄化，而3D堆叠结构并不总是能够做到这一点。

挑战4：高分辨率成像。需要在成像方面进行创新，以非破坏性地快速检测埋在多个界面下的细微缺陷。达到精细间距特征的高分辨率所需的样品准备和长扫描时间将减缓产量学习并影响上市时间。

挑战5：玻璃基板。玻璃提供了改进的材料性能，从而提高了尺寸稳定性和缩放能力。

挑战6：裂痕检查。需要新的在线计量来快速检测玻璃基板中的微米级裂纹。左图：分片时导致的边缘缺陷；右图：如果未被发现，可能会变得严重的裂缝会失效。

挑战7：Co-Packaged Optics共封装光学器件。集成波导的玻璃桥是实现大容量兼容可插拔解决方案的关键。玻璃中光波导三维映射的无损方法+透明基板上精细特征的高精度测量。

挑战8：计量。需要在过程工具内实现更高水平的计量集成，以实现实时过程反馈和控制。

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