2024/9/4 11:37:34
来源：路透社
欧洲主要计算机芯片行业组织 ESIA 近日呼吁欧盟加快援助，起草修订版“芯片法案 2.0”支持方案，并任命一名特使来支持该行业。
该组织在一份声明中表示，新一届欧盟委员会的芯片政策应减少出口管制，重点关注欧洲公司已经拥有优势的领域，并应更快地发放援助。
报告称：“有必要设立一位专门的‘芯片特使’来负责半导体的整体产业政策方针。”
该组织代表有芯片制造商英飞凌、意法半导体、恩智浦、顶级设备制造商ASML，以及研究机构 imec、弗劳恩霍夫和 CEA-Leti等。该组织表示，欧盟应该立即推出“芯片法案 2.0”。
首部欧盟芯片法案于2023年4月出台，是一项430亿欧元的补贴计划，旨在到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提高到20%。
德国智库interface最近的批判性评论发现，尽管欧洲可能没有按计划实现欧盟委员会工业负责人Thierry Breton设定的目标，并且在过去40年中没有占据全球15%的市场份额，但第一版《芯片法案》确实让政策制定者关注到了芯片行业。
第一版《芯片法案》下的主要项目包括中国台湾台积电上个月在德国德累斯顿破土动工的价值 100 亿欧元（约合110 亿美元）的工厂，以及英特尔计划在德国马格德堡开工的价值 300 亿欧元的项目。
然而，在英特尔业务陷入困境之际，德国马格德堡项目尚未获得欧盟援助批准，而且已被推迟，这引发了人们对该项目是否会建设的质疑。
关于出口政策，ESIA 表示，它认为保护技术和确保安全的很有必要。
然而，“我们也需要采取更积极的经济安全方针，即基于支持和激励的方针，而不是依赖限制和保护措施的防御性方针”，报告称。
由于欧盟和荷兰采取一致行动，选择支持美国采取的管制措施，ASML已被禁止向中国客户出货其一半以上的产品。
不过，荷兰首相Dick Schoof 近日表示，荷兰政府在进一步收紧限制对华出口法规时将权衡 ASML 的经济利益。
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