外媒The Information日前引述微软（Microsoft）等美系CSP大厂消息人士爆料，由于芯片设计缺陷，NVIDIA号称「地表最强AI芯片」的Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200出货时间，至少延后三个月。 

报导直指，近期台积电为量产进行准备时，却在连接两个Blackwell GPU的裸晶上发现设计缺陷，将导致芯片良率或产量降低，通常做法是停止量产。
The Information引述两位台积电员工说法，距离量产如此之近，暂停产线并回到设计阶段并不常见。消息人士透露，后期制造阶段爆出不寻常的设计瑕疵，NVIDIA正与台积电进行新一批试产，以厘清问题点。
而这都要从Blackwell架构芯片的负面传闻说起，CoWoS良率低、放弃B100 SKU、B200出货延迟及重新设计定案（tape-out）等关键议题。
CoWoS-L良率有多低？Blackwell芯片设计瑕疵严重？
CoWoS良率有多低？影响哪些投产？B100 SKU与B200为何被NVIDIA放弃或延迟？供应链传出，即使NVIDIA希望将B100及B200改为B200A，仍可另外申请B200出货。只不过，现阶段B100与B200暂缓供货的原因为何？
而所谓的芯片设计瑕疵或缺陷，究竟为哪种程度？如何影响B100与B200必须改为B200A？同时，台积电与NVIDIA能否在2024年底左右，以超级急件（Super Hot Run）弥补重新设计定案引发的出货放量目标？

重新定案需跑流程　年底扩产追进度不难
中媒引述蓉和半导体CEO吴梓豪，依自身多年的Fab经验和台积电内部获悉消息，表示NVIDIA Blackwell芯片重新设计定案，确有其事。但涉及B100系列基础芯片，目前已发现问题、必须重开光罩。
尽管设计瑕疵出在底层standard cell，属于预先设计好的标准特定功能、尺寸电路模块。但重开光罩，整体晶圆制造从Wafer-in到Wafer-out的时间无法缩短。不过以台积电的熟稔程度，2024年底前扩大产能、追回暂停生产的进度，并不算难事。
SemiAnalysis分析也指出，Blackwell系列其实包括B100和B102两种基础芯片，包括B200/GB200的SKU，都是采用基于B100系列的小芯片方案；B200A则基于B102打造。 

NVIDIA早已出手将B200A改采CoWoS-S
吴梓豪引述供应链消息，早在B100系列基础芯片重新设计定案的问题前，NVIDIA已经出手，针对CoWoS-L良率不及95%进行调整，其采用B102基础芯片的B200A，更换为CoWoS-S封装。
原本NVIDIA对于第一次采用CoWoS-L封装方案，可能因良率瓶颈导致产能吃紧，透过B200A改采良率高达99%的CoWoS-S封装方案，以高标准、低废片的考量出发进行分流调整，协助B200A拉高产能开出。
无巧不成书，NVIDIA「分进合击」安排，也帮助NVIDIA解决因为GPU裸晶（die）设计问题导致量产进度延后，仍有机会拉高2025年Blackwell芯片的总体出货量。
摩根大通（JP Morgan）最新指出台积电最新的CoWoS-L封装良率仅60%，远低于CoWoS-S的90%以上。不过，吴梓豪与野村研究团队皆指CoWoS-L实际良率已超过90%。
台积电与NVIDIA「分进合击」迅速调整应战
相比H200、H100采用CoWoS-S封装的99%良率，现阶段CoWoS-L良率表现90%，相对不佳。但从新制程角度来看，已经能被NVIDIA所接受，而在下单前，一定会有备选方案同时开案。
即使CoWoS-L良率真的出问题，也不至于冲击Blackwell芯片的出货，这也是采用B102基础芯片的B200A，更换为CoWoS-S封装方案，能替CoWoS-L及其B200随后出货所争取的缓冲时间。
诚然，B100系列基础芯片重新设计定案不假，由于CoWoS-L封装良率问题，B200A改用CoWoS-S封装也不假，但摩根士丹利（Morgan Stanley）最新报告认为，NVIDIA Blackwell芯片并非「延迟」，而是「改进」，NVIDIA希望藉由「重新设计」，进一步提高Blackwell稳定性。
虽然Blackwell在台积电可能暂停生产几周，但预计2024年第4季产能扩大后，可以追回先前重新设计定案导致的延宕，并按时交付Blackwell。
尽管外界对台积电具体排产计划有不同解读，一说从第2季开始生产，第3季逐步提升产量，另有认为第3季生产，第4季放量。无论如何，NVIDIA公开声明已写下基调，2024年是Hopper放量时间、Blackwell已送样客户，将在2024年下半逐步提升产能开出。
至于台积电和NVIDIA能否在年底前完成重新设计定案、排产、拉升CoWoS-L封装良率？或许8月28日NVIDIA财报法说即有机会听到黄仁勋的答案。

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