继在美国和日本投资晶圆厂之后，台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式，由魏哲家主持。该晶圆厂预计将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产。

台积电此次活动大咖云集，除了德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩外，台积电董事长魏哲家率领高层参与，包括共同运营长秦永沛、两位副共同运营长侯永清及张晓强出席现场奠基仪式。

欧盟委员会表示，已批准一项50亿欧元（55亿美元）的德国国家援助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）在德累斯顿建立新的晶圆厂。欧盟竞争事务主管维斯塔格在声明中说，这项德国的补贴“将强化欧洲的半导体产能，帮助我们实现绿色和数字转型，并为高技术就业带来工作机会”。

台积电董事长魏哲家发言表示，ESMC只是踏上欧洲征途的开始！感谢合资伙伴的支持，更大赞欧盟、德国政府大力支持。尽管他透露，一开始并未考虑欧洲设厂，然随着时间推移，对台积电而言，欧洲厂是重要发展进程，选择德累斯顿，最大关键在于，与客户非常近！

外界猜测，向车用领域发展将为台积电欧洲厂最大重点，另外往高电压、电流之第三代半导体前进，将为ESMC重要使命。

欧盟委员会主席冯德莱恩也指出，欧洲将迎来全球最大半导体公司台积电，她表示相当期待；持续重申打造强韧供应链、分散地缘政治风险。她强调，这是欧洲的机会，欧洲《芯片法案》为大势所趋。在台积电加入后，将努力实现2030年欧洲本地化生产芯片占全球20%市占率的目标。

德国总理朔尔茨表示：“我们依赖半导体来发展可持续的未来技术，但我们不能依赖世界其他地区的半导体供应。”朔尔茨已成为欧洲半导体行业最大的支持者，他寻求促进德国科技行业的发展并确保该国制造业关键零部件的供应。德国政府计划投入200亿欧元来支持国内芯片生产。其中包括为台积电工厂和为计划在马格德堡建设的英特尔公司工厂提供的100亿欧元援助。

台积电德国厂区规划已出炉，预计建设一座办公室及一座工厂，更留有大片空地，双方有望进一步加深合作，再扩充厂区，往更高阶领域前进。

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