来源：势银芯链 

自英特尔在2023年9月发布玻璃基板方案后，玻璃基就成为了科技界和资本市场的关注的热点。目前，玻璃基板目前正处于起步阶段，据相关机构预测，全球玻璃基板市场将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元。随着AI算力需求、显示技术演进以及先进封装技术的不断发展，玻璃基板的市场规模有望进一步扩大。

根据势银芯链了解：玻璃基板在半导体制程中主要应用于临时键合载板、die转接板以及玻璃芯基板。晶圆级封装和面板级封装是先进半导体封装中两大火热的技术路线，已经在应用处理器、功率半导体芯片领域被采用。在典型的扇出型封装制程中，晶片减薄或者RDL成型过程中需要运用到硬质载板衬底，目前主要的临时载板材质有金属、玻璃、树脂等等。其中，玻璃是最适合的材料，玻璃载板具备优异的透光性，与硅接近的CTE和高比模量。尤其是UV解键合环节，玻璃载板是唯一的选择。

玻璃基有望成为下一代封装关键技术

目前主流的芯片2.5/3D封装以CoWoS技术为代表，相比CoWoS-S工艺使用的硅中介层和FC-BGA有机基板，玻璃基板主要具有以下的突出优点：

● 高平整度与低粗糙度：玻璃基板具有较高的表面平整度和低粗糙度，为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台。

● 热稳定性与低热膨胀系数（CTE）：玻璃基板热稳定性强，可在高温环境下保持性能稳定，且其热膨胀系数与硅接近，有助于减少封装过程中因热失配导致的应力问题，有效解决了3D-IC堆叠扭曲的问题。

● 高介电常数与低介电损耗：玻璃材料是一种绝缘体材料，介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低2~3个数量级，可以有效提高传输信号的完整性。

● 化学稳定性与抗腐蚀性：玻璃基板化学稳定性出色，能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀，保障封装内元件的长期稳定性。

● 高透明度与光学特性：对于需要透明窗口或涉及光通信的封装应用，玻璃基板的高透明度和优良光学特性（如可调控折射率）具有独特优势。

来源：势银（TrendBank）

基于玻璃基板对FC-BGA基板和硅中介层的替代，其对应的玻璃基板封装技术也将替代目前主流的CoWoS-S封装技术，同时将载板、中介层和芯片垂直互联工艺也将由硅通孔技术TSV转变为玻璃通孔TGV（Through Glass Via）。

基于此，势银芯链整理国内外布局玻璃基板的企业进行梳理；本次梳理以公开资料为主，如有遗漏，欢迎联系我们，我们会在后期做出更正及补充。

来源：公开资料整理

【近期会议】

10月30-31日，由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见，邀您齐聚常州新城希尔顿酒店，解耦产业链市场布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne