欢迎参加EDI CON China 2018

EDI CON China（电子设计创新大会）是一个由产业推动的会议和展览，为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案，与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。

技术报告会

技术报告会为与会者提供电子设计工具与技术知识。技术报告会按技术领域分为若干专题分会，每一节会议含有两场各20分钟的论文宣讲，内容来自受邀业内专家的、或录用的论文。重点关注高频/高速电子设计中所涉及到的从元器件表征到系统集成等关键问题。

受邀和提交的论文都由EDI CON主办方和技术顾问委员会评审，评审委员均为EMC、电路和系统仿真、测试验证、RFIC、MMIC和高速半导体、无源元件和系统集成领域的主要专家。技术报告会包含如下主题：射频、微波与高速数字设计，射频/微波测量与建模，EMC/EMI、高速数字测量与建模，系统级测量与建模，系统设计，商业资源等。

研习会

研习会为从业者提供一个论坛，共同探讨高频/高速电子设计面临的特定挑战和新兴话题。研习会的赞助商根据EDI CON主办方的指南负责准备讨论内容。研习会是互动的，允许给听众额外的时间来提问和参与，可以有演示，听众也有使用设计软件和/或测量设备的机会。

专家论坛

在专家论坛中，由一个专家小组讨论一个特定的主题。开场先由每位专家阐述关于论坛主题的个人观点，然后由主持人引导专家进行更深入的讨论并回答听众提问。EDI CON主办者和赞助商共同负责协调论坛主题、邀请专家和主持人。专家论坛的主题反映了技术会议的多个专题，重点是设计、测量/仿真/建模和系统设计。

展览

EDI CON展览汇集了领先的射频、微波、高速模拟和混合信号元器件、半导体、测试和测量设备、材料和封装、EDA/CAD和系统解决方案供应商。与其他展览带有一个单独的、更学术的会议不同，EDI CON由行业和技术领导者提供大部分技术报告会、研习会和座谈会的内容，因此，本展会是与会议紧密结合的。