来源：NIKKEI ASIA

据知情人士透露，台积电将于今年8月在德国德累斯顿为其在欧洲的首家工厂举行奠基仪式，这是这家全球顶级芯片制造商扩大全球生产足迹的最新里程碑。 

消息人士称，台积电董事长兼首席执行官魏哲家将于8月20日率领公司代表团，接待设备和材料供应商、客户和政府官员，以表明公司对在德国投资的承诺。德累斯顿工厂（正式名称为欧洲半导体制造公司 (ESMC)）计划于 2027 年底投入运营。

据报道，该工厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。

台积电向媒体证实了仪式的时间安排，并表示此次仪式“对台积电及其在欧洲半导体行业的投资伙伴来说是一个重要的里程碑。ESMC 项目正按计划进行，预计将于 2024 年底开始建设。” 

台积电的欧洲合资企业的主要投资者包括英飞凌、博世和恩智浦等多家顶级芯片制造客户，每家公司各占 10% 的股份。该项目将耗资超过 100 亿欧元（约合108 亿美元），旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求。为了推动该项目，台积电聘请了行业资深人士、前博世高级副总裁兼德累斯顿工厂经理 Christian Koitzsch 来负责运营。 

ESMC 工厂紧邻博世德累斯顿工厂，距离英飞凌正在扩建的价值 50 亿欧元的功率半导体、模拟和混合信号芯片工厂也不远，该工厂计划于 2026 年开始生产。 

在许多主要国家都要求将部分重要芯片生产转移到国内进行之际，台积电也在向日本、美国和国内扩张。该公司及其供应商正努力在 2025 年前将其位于美国亚利桑那州的首家尖端工厂投入生产，并且正在为其位于日本熊本的首家工厂进行试生产。该公司还计划明年在台湾将2纳米芯片（迄今为止最先进的芯片）投入生产。 

欧洲重振芯片生产的计划因宏观经济需求疲软而遭遇阻碍。英特尔斥资 170 亿欧元在德国马格德堡建造尖端工厂的计划被推迟，而另一家美国芯片制造商 Wolfspeed 则宣布将推迟在德国的工厂建设，专注于在纽约的扩张。 

原文链接：

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/TSMC-to-start-construction-of-first-European-chip-plant-in-August

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