尽管2024年第一季度收入环比下降了12%，但预计2024年全年晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment, WFE）的收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。

市场研究机构Yole报告指出，预计2024年WFE收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND和DRAM存储器的WFE支出增加，同时旧工艺节点投资依然强劲。由于全球晶圆厂利用率的增加，预计2024年服务和支持收入将增长6%，达到235亿美元。

长期来看，预计2024-2029年WFE收入的年复合增长率（CAGR）为4.3%，到2029年将达到1337亿美元，而服务和支持收入将达到276亿美元，年复合增长率为3.3%。

较温和的增长率是由于2021-2022年WFE收入大幅增加，这与半导体设备的巨大需求有关。随着2023年设备收入的下降，WFE收入占半导体设备收入的比例高达19%。

特别是，对大中华区的投资确保了2023年整体WFE收入没有下降，预计2024年将继续保持类似的投资水平。

然而，芯片制造商如此高的投资在长期内是不可持续的，预计会因持续的WFE买断、产能超过生产需求、政府激励措施以及芯片生产成本的普遍增加而逐渐下降。

WFE设备供应商将2024年视为过渡年，预计2024年和2025年出货量将增加。设备供应商仍在增加库存以满足这些需求，并发布新的设备解决方案以应对即将到来的工艺挑战。在亚洲，主要是大中华区，都有持续的首次公开募股（IPO）活动，而全球并购（M&A）活动则停滞不前。

关于WFE收入，Yole预计2024年下半年WFE账单将增加。2024年第一季度WFE收入环比下降12%，至252亿美元。预计2024年第二季度将小幅增长至253亿美元，环比增长1%。之后，Yole预计2024年第三季度将加速增长9%，第四季度增长8%。

图案化WFE部分占2023年WFE总收入的29%，ASML成为WFE市场领导者。尽管2024年第一季度收入环比下降25%，Yole预计图案化部分将保持其市场份额。沉积WFE部分预计在2024年将持平，同比增长0.9%，占整体市场的25%，预计2026年将恢复到2022年的收入水平。

蚀刻和清洗部分（包括干法和湿法工艺）在2023年因NAND资本支出下降而遭受了显著的收入损失，同比下降16.7%，主要设备供应商泛林集团、东京电子有限公司和应用材料受到影响。

在2024年，NAND资本支出仍处于缓慢复苏阶段，这可能会再次影响该部分的收入。另一方面，Yole预计2025年蚀刻和清洗部分将同比增长5%，2026年将增长27%。

与图案化WFE部分类似，沉积WFE和蚀刻WFE部分在2024年第一季度分别下降了7%和8%。测量和检测WFE部分在2023年仅下降了1.0%，并准备在2024年增长4.1%，达到157亿美元。2024年第一季度的收入下滑3.7%应在接下来的季度中得到缓解。

离子注入WFE市场份额有所缩小，尽管供应商数量有限且应用组合良好，预计2023年和2024年收入将增加。同样，减薄和CMP WFE部分以非常好的应用组合为特点，并且正在逐年增长，而季度变化与日本和美国主要供应商的财务年度有关。

其他设备部分，包括晶圆厂自动化，在2023年同比下降了6%，原因是多个晶圆厂建设延迟和晶圆厂利用率降低。在2024年，这一部分预计将增加。最后，晶圆键合WFE部分在2023年同比增长了13.8%，预计在2024年将进一步增长26%，由于供应商数量有限。

事实上，晶圆键合部分仅占WFE总收入的1%，但对于制造多层堆叠的CMOS图像传感器、堆叠NAND和使用电源输送网络的先进逻辑设备至关重要。

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