来源：Focus Taiwan

中国台湾工研院（ITRI）称，受人工智能发展带动全球需求增长推动，中国台湾半导体行业产值预计将在 2024 年创下新高，较上年增长 17% 以上。

中国台湾工研院在其最新的 IEK 当前季度模型（IEKCQM）报告中表示，预计今年本土半导体产业产值将首次突破 5 万亿新台币（约合1550 亿美元），达到 5.11 万亿新台币，较去年同期增长 17.7%。

中国台湾工研院表示，随着人工智能发展从云端服务延伸到终端用户设备，国际品牌推出人工智能电脑和人工智能手机等设备的努力预计将推动对半导体的需求。

中国台湾工研院预计，2024年人工智能手机将占全球智能手机出货量的20%，到2028年这一比例将迅速增长到70%。

此外，工研院表示，预计2024年人工智能PC将占全球PC出货量的20%，到2028年这一比例也将迅速增长到80%。

该机构表示，预计中国台湾半导体产业的表现将优于全球集成电路产业， 2024 年产值将同比增长 13.1%。

ITIR 的预测与合约芯片制造商台积电 (TSMC) 的指导相呼应，后者重申，其以美元计算的销售额将在 2024 年增长 21%-26%，超过全球纯晶圆代工行业预期的 14%-19% 的增长率。

据工研院称，由于中国台湾集成电路制造领域预计将受益于高端工艺的改进以及动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片价格的反弹，预计 2024 年其产量将增长 20.2%。

工研院表示，由于通胀趋缓以及人工智能个人电脑和人工智能手机需求强劲，预计本地集成电路设计部门的产值将增长 15.1%。

工研院表示，至于集成电路封装和测试领域，预计 2024 年产量将增长 11.4%，这主要是由于对高端工艺和技术集成的需求不断增长。

工研院称，预计中国台湾2024年全年制造业产值约23.1万亿新台币，较上年增长6.47%。

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https://focustaiwan.tw/business/202406130023