来源：Silicon Semiconductor

为智能汽车驾驶舱的普及做出贡献。

罗姆与中国最大的智能座舱SoC制造商南京芯驰半导体科技有限公司联合开发出智能座舱参考设计。该设计主要覆盖芯驰半导体的SoC X9M 和 X9E 产品，其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC、LED 驱动器IC等产品。此外，还提供基于该参考设计的参考板，该参考板由CoreBoard、SerDes Board 和 Display Board三部分组成。

近年来，车辆智能驾驶舱和ADAS的普及增加了对汽车电子产品和零部件的需求。PMIC 和 SerDes IC 是汽车电子系统的核心，其性能直接影响整个系统的稳定性和效率。在此背景下，罗姆的 PMIC 和 SerDes IC 实现了电源模块的高集成度，同时支持高速数据传输期间的更高稳定性。

罗姆与芯驰半导体自 2019 年以来一直在进行技术交流，特别是在汽车驾驶舱应用开发方面。2022年，两家公司达成了战略合作关系，共同开发汽车领域的先进技术。这使得罗姆的 PMIC 和 SerDes IC 等组件被集成到芯驰半导体的 X9H 车载 SoC 的参考板中。此后，许多汽车制造商都采用了该参考板，为驾驶舱和其他车辆应用提供高级功能。

此次，罗姆与芯驰半导体合作开发以车载 SoC X9M 和 X9E 为特色的 REF66004 参考设计。由此，REF66004 有望进一步扩大应用范围，包括火热的大众市场车型。罗姆除了X9H参考板所采用的SerDes IC之外，还提供了用于驱动SoC的BD96801Q12-C SoC PMIC、BD9SA01F80-C降压转换器IC，以及为SerDes IC供电的ADAS用BD39031MUF-C通用PMIC。该解决方案支持最多 3 个显示投影和 4 个 ADAS 摄像头（环视摄像头）的操作。 未来，罗姆将继续开发有助于提高汽车安全性和舒适性的车载信息娱乐系统产品。

南京芯驰半导体科技有限公司董事长张强表示：“随着汽车越来越智能，对汽车电子和零部件的需求也随之增长。芯驰半导体专注于为下一代汽车 E/E（电气/电子）架构提供汽车 SoC 和控制器等核心组件。与提供丰富的 ADAS 和驾驶舱半导体产品组合的罗姆合作将极大帮助实现下一代驾驶舱解决方案。特别是，利用原始模拟技术的 ROHM SerDes IC 和 PMIC 是参考设计中的关键组件。期待继续与罗姆合作，为广泛的汽车领域提供创新解决方案。”

罗姆株式会社董事会成员、高级企业执行董事、负责研发、IT、法律和知识产权以及 LSI 业务的 Tetsuo Tateishi 补充道：“我们很高兴能与在汽车 SoC 领域拥有丰富经验的芯驰半导体公司合作开发该参考设计。随着 ADAS 的发展和驾驶舱的多功能化，SerDes IC 和 PMIC 等汽车模拟半导体的作用日益重要。同时，罗姆为 SoC 提供的新型 PMIC 代表了功率IC 的新概念，可以灵活适应下一代汽车电源系统配置。未来，我们将继续深化与芯驰半导体的合作关系，加深对下一代驾驶舱的了解，加速各种产品的开发，为汽车领域的进一步发展做出贡献。”

原文链接：

https://siliconsemiconductor.net/article/119440/ROHM_and_Nanjing_SemiDrive_Technology_jointly_develop_reference_design

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