2024年3月20-22日，汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。

根据市场需求不断创新，帮助客户实现价值

随着科技不断发展创新，催生许多新兴技术和应用，5G网络、人工智能、新能源汽车、第三代半导体、数据中心……这些新兴的技术和应用，对于电子材料也提出了许多新的技术要求和挑战。

汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士表示：汉高是全球粘合剂、密封剂和功能性涂层市场的领导者，是电子材料市场公认的创新领导者。汉高粘合剂电子事业部一直以“引领电子材料行业发展，打破业务边界，实现与客户共赢”为愿景，通过创新且全面的产品组合为客户提供一站式解决方案。

汉高粘合剂电子事业部覆盖的专业领域包括：半导体封装、模组和元器件、消费电子设备三方面，为这些领域提供极具影响力的专业化半导体封装材料、器件组装材料、电路板级灌封材料、设备组装材料以及热管理材料的可持续解决方案组合。

倪克钒博士介绍：作为一家全球性企业，汉高在全球有很多研发中心和生产基地。我们有强大的全球研发和技术支持能力，并在所涉及的各个专业领域，拥有丰富的技术储藏和实践经验。我们和许多全球领先的芯片封测厂及电子制造商长期合作，包括传统的元器件和模组、最新的智能手机、汽车半导体、先进封装、人工智能、存储器等，我们都和客户一起根据不同应用领域的需求，研发创新各种产品解决方案，为行业提供了很广泛的产品组合，满足客户不断发展的应用需要，帮助客户实现其价值。 

打造高可靠性车规级材料方案，先进封装材料支持AI产业发展

本次SEMICON展会，汉高展示的核心技术产品主要有以下四个方面：

(1)为汽车电子提供车规级高可靠性的半导体封装材料，满足不断增加的功能集成、严苛的尺寸要求、导热控制和长期性能表现等综合需求

(2)提供覆盖低导热至高导热的不同导热系数的芯片粘接材料，满足功率半导体严苛的粘接、导热和电气要求

(3)先进封装半导体材料组合帮助客户解决在倒装芯片和堆叠封装设计、扇入扇出晶圆级封装(WLP)以及2.5D/3D集成架构中所面临的挑战，可确保长期可靠性、出色性能、高UPH和优秀作业性

(4)高可靠性导电和非导电芯片粘接膜产品，为引线框架和层压基板封装实现出色的性能，适用于对芯片/基岛比、高密度封装设计和薄晶圆处理复杂性等方面都要求严苛的应用与工艺场景

车规级半导体解决方案

随着生成式AI在世界范围内引发热烈关注，同时也带来了更高的算力要求。由此，对于半导体产业来说，实现算力芯片组的封装和迭代升级成为迫在眉睫的挑战。

面对这些对算力要求极高的终端对先进封装工艺的要求，汉高推出了其最新的针对半导体大尺寸倒装芯片的毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE。该产品能够提供刚性保护以抵御应力，从而提供良好的电气、湿度和热可靠性性能。其低收缩和韧性为芯片提供良好的抗开裂性能，而其低热膨胀系数（CTE）可防止翘曲，提升产品良率。乐泰® Eccobond UF 9000AE出色的产品性能为高算力设备提供了坚实保障，助力人工智能、通信等高科技行业的半导体封装工艺不断突破。

同时，汉高还展出了一系列面向先进封装技术的产品组合，包括底部填充胶、盖板和加强圈粘接材料、液态压缩成型材料等，帮助客户解决在倒装芯片和堆叠封装设计、扇入扇出晶圆级封装(WLP)以及2.5D/3D集成架构中所面临的挑战，帮助产品实现确保长期可靠性、出色性能、高UPH和优秀作业性。

乐泰® Eccobond UF 9000AE

倪克钒博士重点推介了其中两款在近期新推出的产品。一个是毛细底部填充胶UF 9000AE，它已经被证明了是非常具有吸引力的一款产品，特别是应用在手机的应用处理器上面，它有很强的应用优势。这款底填胶可以满足对复杂的先进封装的设计，并且提高生产效率，降低生产成本，在市场上获得客户认可。第二个是汉高在去年年底推出的一款新型芯片粘接胶ABP 6392 TEA，这款胶区别于以前的产品，具有较高的导热率，它的导热率在10瓦左右，但是同时它可以做到适用于8×8mm的芯片。可以想象这么大的芯片，这么高的导热率的情况下，封装体里面承受着非常大的应力。但是，汉高的该款产品能够适用于大尺寸芯片，并在具备高导热率的情况下，满足可靠性等各方面的要求。这是这款产品最主要的特色。现在一些全球领先的汽车芯片供应商已经开始使用。 

积极开展本地化运营，加速创新与可持续发展

长期以来，汉高与中国本地领先企业及区域内的各类制造商达成战略伙伴关系，实现共赢合作。作为中国半导体行业协会封装与测试分会会员，推动产品创新，并保持着芯片粘合剂在加工性和性能方面的行业标杆水平。

通过不断加大投资，汉高持续提升自身在华研发与生产供应能力。2022年，位于电子产业集群腹地的汉高电子粘合剂华南应用技术中心启用，为客户提供及时的技术支持，强化与客户的合作，从而加速原型设计；2023年，投资约8.7亿元人民币的汉高鲲鹏工厂在烟台动工建设，该工厂将增强汉高在中国的高端粘合剂生产能力，并进一步优化供应网络，更好地满足国内外市场日益增长的需求。

可持续发展深植于汉高的业务发展战略。自2023年初起，汉高在华所有的工厂均采用了100%的绿色电力，显著减少生产过程中的碳排放。对于汉高来说，可持续发展不是一个口号，汉高可持续发展的产品能够真正在市场上起到引领未来的作用。主要集中在三个方面：

第一，采用生物基和可再生原材料（renewable carbon可再生碳）生产胶粘剂产品。

第二，循环经济。比如，汉高的脱胶工艺让手机可以更好地回收、维修，减少对环境的压力。

第三，安全性。可能会对人体或环境造成危害的一些物质，以后就不会在汉高的产品当中出现。

汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur表示：“2023年的市场复苏强化了我们对行业韧性的信心，尤其是在中国这一关键市场，其在全球半导体产业链中的作用日益增强。2024年，我们将继续在材料创新上进行重大投资，支持从汽车电子到移动消费电子，再到AI和高性能计算等多个领域的应用。我坚信，通过与中国客户的长期合作与协同创新，我们将推动半导体封装行业走向更繁荣发展的未来。”

倪克钒博士表示：“汉高对中国以及亚太地区的业务发展有着长期承诺，推动中国半导体行业高质量发展也是我们一直所致力的方向。除了加大对创新技术的投资外，汉高还将持续提升本地化运营能力，并积极推动可持续发展，与中国半导体客户共同成长，为行业的蓬勃发展贡献力量，共创美好未来。”

（半导体芯科技 报道）