作为半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者，德国ERS electronic进入中国的时间虽然不算长，但是他们在中国的业务发展非常快。特别是最近一年来，他们连续实施两大举措，于2023年6月在上海与上海晶毅电子科技有限公司联手成立ERS中国实验室，仅仅几个月后，在2024 年3月SEMICON China展会之际，ERS又宣布成立中国公司——上海仪艾锐思半导体电子有限公司，显示了ERS对于中国半导体市场的重视和信心。

“公司的这一决定进一步巩固了ERS在中国的地位，体现了对ERS中国团队的大力支持，也彰显了对中国半导体市场的重视。”ERS中国区总经理周翔先生表示，“这不仅有利于为客户提供更及时、更完善的服务和保障，同时赋予我们更多的灵活性，比如客户现在可以在上海直接体验到ERS的产品技术，我们的工程师可以为客户现场演示样品机器。”

ERS CEO Laurent Giai-Miniet先生表示，“ERS一贯致力于为全球客户提供优质的晶圆测试温度管理和先进封装设备解决方案。在中国设立公司的原因之一就是为了更好的满足中国市场的需要，并提供更贴近客户需求的服务。”

专注于先进封测设备解决方案

ERS electronic创建于1970年，制造了第一个用于晶圆针测的温度卡盘。作为晶圆温度测试领域的领导者，ERS研发的AirCool®专利技术，在无需使用任何液体作为冷却剂的情况下，完全使用空气进行低温测试。自1972年起，ERS卡盘全球销量已经超过8000件，其中约85%目前仍在使用中，特别是在汽车及安全领域所使用的每个IC几乎都在ERS卡盘上进行过测试。迄今为止，也已有超过20亿个IC采用了ERS的热拆键合工艺。

在2024 SEMICON China展会上，ERS公司展示了其最新的温度晶圆针测和先进封装产品技术，包括 WAVE3000晶圆轮廓仪和开创性光学拆键合机等设备和技术，在现场与参观者交流和演示。 

创新光学拆键合技术

Luminex半自动光学拆键合机是ERS 新推出的 Luminex 产品线的首台机器，使用了开创性尖端光学拆键合技术，适用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圆。

光学拆键合是一种无外力的拆键合方法：通过使用精准可控的闪光灯将载体与基板分离。光学拆键合工艺的关键部件是带有光吸收层（CLAL）的玻璃载板，它能将灯的光能转化为热能，从而顺利实现分离。有了 CLAL，就不再需要对载板进行涂层和清洁，从而减少了工艺步骤以及相关复杂程序和成本，与传统的激光拆键合相比，可为用户节省高达 30% 的运营成本。

ERS 半自动设备属于 Luminex 产品系列的第一台设备。目前，ERS 正在开发用于 300 毫米晶圆的全自动设备，该设备将于本年第二季度末发布。作为综合产品线的一部分，公司将提供带有多个模块化附加组件的自动设备，进一步提高产品质量和产量。

ERS公司副总裁兼APEqS业务部负责人Debbie-Claire Sanchez表示：“光学拆键合是半导体制造领域的一次重大飞跃。”

Luminex 生产线的第一台机器支持先进封装开发或新产品引进研发，从2024年4月开始，这台半自动设备将分别配备在 ERS 中国上海和德国的实验室，用于测试客户的晶圆和面板样品以及样品演示。

深耕中国市场，开启新里程

自2018以来，ERS中国从一人办公室成长为了一支完善的团队。在中国的六年业务发展过程中，ERS的技术和产品广受好评，赢得了越来越多客户的信任与支持。

ERS中国公司的成立是公司发展的又一里程碑。ERS中国区总经理周翔先生表示：随着公司业务发展，ERS中国公司的业务范围也将扩展，从销售到组装，再到研发制造，逐步实现本土化。ERS中国公司期待与中国市场的密切合作，通过贴近客户，为客户提供更优质、更便捷的服务，为推动半导体产业的发展做出贡献。

（半导体芯科技报道）