2024/3/21 18:11:04
来源:苏州工业园区发布
据“苏州工业园区发布”消息,近日,苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证,实现“拿地即开工”。
据悉,该项目位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西,总占地面积约192亩,预计总投资约100亿元,全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩,总建筑面积约6万平方米,容积率为2.02,包含厂房、仓库、特气站等建筑。
【近期会议】
3月20-22日,期待与您再聚SEMICON China(展位号:T2425)& 慕尼黑上海光博会(展位号:OW7馆7125)欢迎您参加视频专访栏目,说品牌故事,聊产品技术;谈未来发展。您的精彩访谈将出现在我社各矩阵渠道宣传展示。有兴趣的朋友可点击查看活动详情:https://w.lwc.cn/s/zy2MBr
3月29日14:00,雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡司显微镜、九峰山实验室即将举办“缺陷检测半导体材料和器件研发和生产的利器”专题会议,助力我国宽禁带半导体行业的快速健康发展!诚邀您参与交流:https://w.lwc.cn/s/IJnYR3
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573