近日，英特尔官方宣布，其位于新墨西哥州Rio Rancho的Fab 9工厂开始运营，该生产设施耗资35亿美元，旨在为其新墨西哥州的业务配套先进的半导体封装技术，包括英特尔自研的3D封装技术Foveros，该技术可实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。

据悉，Fab 9和 Fab 11x工厂是英特尔3D先进封装技术大规模生产的首个运营基地，也是英特尔首个共建的大批量先进封装工厂，标志着从需求到最终产品的端到端制造过程打造了更高效的供应链。

英特尔还指出，为满足市场需求，规划到2025年时，其Foveros 3D先进封装的产能将增加四倍。

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