2018/7/14 12:22:37
器件散热的挑战已经困扰了电子行业100余年。在现代电子产品中，主要的发热来自集成电路，而如果不能实现良好的散热，集成电路的使用寿命将会大大降低。因此，热转移的挑战往往会成为电子设计中的一大限制因素。
我们在许多设计案例中都可以发现，如何设计从集成电路到散热片的导热路径是散热设计的关键。我们以最为简化的模型来看，一个基础的从集成电路到散热片的路径必需通过导热界面材料（Thermal Interface Material，TIM）。当然，也有别的导热路径存在，诸如“Burn-in”和“热电制冷器”（Thermo-Electric Cooler，TEC）这种，他们的热传导模式其实也大同小异。
一种最简化的集成电路散热模型，其中导热界面材料起到了关键作用
尽管导热界面材料的概念刚刚提出的时候看似简单，然而以较低的成本高效地开发一种组装简单的导热界面材料却困扰了业界几十年。为了有效地从集成电路中散热，导热界面材料必需同时匹配集成电路和散热片的表面，从而使散热片与集成电路紧密结合在仪器上。如果导热界面材料中存在气泡空洞，导热路径会变差，并最终导致集成电路过热。
早年间，导热硅脂作为热界面材料的其中一种被广泛应用，然而这种材料其实并非一种热的优良导体。使用导热硅脂的过程中，硅脂通常会污染器件其他部分。
因此，开发一款全新的产品来应对导热界面材料面临的挑战迫在眉睫。这一产品采用了导热最佳的铝作为材料，使用金属薄片的形式，并涂覆了非硅基导热化合物。它不仅拥有卓越的热传导性能，而且极易应用与组装。目前，这种全新的产品已经在一些“Burn-in”与“热电制冷器”中得到了应用。
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