l   目前全球几乎所有计算机芯片都是使用Producer^®平台制造的

l   自20年前Producer平台面世以来，已加工处理的晶圆面积达19亿平方米

l   如今的Producer平台能够经过专门配置来应对摩尔定律下日益严峻的挑战

近日，应用材料公司庆祝Producer^®平台诞生20周年，出货量达到5,000台。该平台用于制造全球几乎所有的芯片。

Producer平台于1998年7月面世，该平台助力实现了芯片后端互联设计材料的改变 - 从铝改为电导率更好的铜 - 大大提高了芯片的运行速度。当时的芯片行业亟需这种创新，以提高其性能和能耗，从而继续沿着摩尔定律发展。但与此同时铜的使用需要许多额外的工艺步骤，从而导致成本上升，令用户难以负担。为改变这种状况，应用材料公司推出了其潜心研制的Producer平台，让客户能以最低的运营成本来达到最优异的性能。

得益于此，Producer平台跃升为行业主力，承担了许多任务，推动着摩尔定律的发展，并使得笔记本电脑、智能手机和可穿戴电子产品等电子设备迅速普及。

VLSIresearch首席执行官G. Dan Hutcheson表示：“具有里程碑意义的Producer平台帮助应用材料公司实现了前所未有的创举：创建了一个高度灵活的架构，不仅支持多代技术，还能继续保持极高的生产率。今天，芯片制造商仍旧依靠Producer平台，以全新的方式设计和制造芯片。祝贺应用材料公司在半导体行业最重要的工艺系统领域取得了里程碑式的卓越成就。”

集成的工艺平台

起初，Producer平台被当作主要应用在化学气相沉积（CVD）的单工艺系统，并成为业界标杆。这些年来，应用材料公司把其应用扩展到刻蚀、选择性刻蚀和等离子体处理技术。如今，更多的材料已接近传统摩尔定律的物理极限。有鉴于此，应用材料公司正跳出元素周期表的桎梏，率先开发出能够持续改善芯片性能和能耗，但更难加工的新材料工艺。

Producer平台正在迎接新挑战，因为如今Producer已可作为一个集成的工艺平台，在同一套系统的真空环境下用来实现多种工艺的组合，包括沉积和等离子体处理、沉积和刻蚀、或沉积和选择性刻蚀。

Producer平台成就斐然

l   迄今为止已支持10个技术节点，从180纳米到5纳米

l   20年持续助力行业创新和技术飞跃，包括铜、应变工程、高k金属栅极、FinFET和3D NAND

l   已加工处理的晶圆面积达19亿平方米，相当于30个纽约曼哈顿的面积

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新必能驱动先进科技成就未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com.