半导体芯科技编译

来源：The Korea Economic Daily

SK Enpulse将剥离6630万美元资产，专注于高价值芯片材料和零部件业务

SK Enpulse的半导体加工（图源：SK Enpulse）

韩国半导体零部件和设备制造商SK Enpulse日前表示，将以878亿韩元（约合6630万美元）的价格出售其在中国的芯片预制加工部门。

根据其9月13日提交的监管文件，该公司决定以500亿韩元将其湿化学子公司SKC-ENF电子材料有限公司75%的股权出售给江苏雅克半导体材料有限公司，另外，以378亿韩元将芯片材料清洗子公司SKC Solmics Hong Kong Ltd.的90%股权出售给沈阳亦创精密科技有限公司。

SK Enpulse补充道，两项资产的交易将于2024年1月31日完成。

SK Enpulse（原SKC Solmics）将通过出售中国资产来加强其高价值半导体材料和零部件业务。

其母公司以及SK集团的化学材料子公司SKC Ltd.于今年1月将其芯片材料和零部件业务与SK Enpulse整合。母公司将大力发展芯片预制造工艺材料业务，例如化学机械平坦化（CMP）垫和空白掩模。

该公司大力发展半导体后制造工艺业务。2021年，该公司以2.4亿美元收购了美国玻璃基板制造商Absolics Inc.，并于去年签署了以5,225亿韩元收购芯片测试设备制造商ISC Co. 45%股权的协议。 

Absolics正计划在美国佐治亚州建设一家工厂，生产用于半导体封装的玻璃基板，其目标是在今年年底前完成建设，并最早于2024年下半年实现产品商业化。

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