半导体芯科技编译

新的解决方案支持提高电源性能和效率、安全性和连接性的需求。

在其年度技术峰会上，格芯（Global Foundries）宣布了其两个技术平台的进展，将支持自动驾驶、互联和电动汽车所需技术不断增长的需求。

40ESF3 AutoPro175技术将成为格芯现有AutoPro™平台的一部分，该平台为格芯的汽车客户提供广泛的技术解决方案和制造服务，最大限度地减少认证工作并加快上市时间。该技术的结温为175°C，适合在极端温度下管理车辆的关键功能。

罗伯特·博世有限公司汽车电子执行副总裁Jens Fabrowsky表示：“通过在格芯AutoPro平台上利用这种40纳米技术，博世将继续构建尖端解决方案，满足汽车行业对可控且可靠的复杂电子系统软件定义车辆日益增长的需求。”

此外，格芯还通过其130BCDLite Gen2 ATV125（格芯BCD/BCDLite®平台的一部分）推进其电源管理解决方案组合。该技术将支持多种汽车应用，为需要高达40V的产品提供小型芯片和更高的转换效率，同时还满足严格的汽车1级认证——该标准表明组件在极端汽车温度下的可靠性。目前有超过30家客户在使用130BCD/BCDLite平台，该平台可促进产品的高效开发，能够以经济高效的方式将各种功能与各种电压的功率器件进行集成。

Inova Semiconductors 首席执行官 Robert Kraus表示：“作为一家高度创新的公司，Inova Semiconductors对供应商抱有同样的期望，因为我们将继续为全球汽车客户提供可靠、高质量的芯片，从而实现更轻松、更快、更可靠的车内通信。很高兴与GlobalFoundries合作开发满足并超越行业需求的新技术。”

随着车辆从机械系统过渡到电子系统，所容纳的半导体芯片的数量猛增。一辆典型的汽车使用大约1000个芯片，一些电动汽车甚至拥有超过3000个芯片。随着消费者需求的增长，这个数字只会增加。

格芯首席业务部官Mike Hogan表示：“从内燃机 (ICE) 到自动驾驶、互联和电气化 (ACE) 的转变需要重新设计车辆架构。格芯为这一转变做好了完美的准备，我们最近的技术进展支持通过车辆电气化提高安全性、增强用户体验和可持续性。” 

这两项技术计划在2023年9月之前成熟化并投入生产，将有助于确保技术就绪、卓越运营和强大的汽车就绪质量体系，从而在整个产品生命周期中不断提高质量和可靠性。

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