半导体芯科技编译

来源：SIA

经过18个月的研究、调查、工作组会议和技术审查，半导体PFAS联盟发布了关于PFAS在半导体行业中使用的第十份也是最终的一份白皮书。这些论文确定了不同PFAS化学物质在半导体制造工艺以及半导体制造设备和基础设施的各种应用中的基本性能属性，以及行业在这些不同应用中替代这些物质时面临的重大技术挑战。除了环境排放和控制之外，白皮书还考虑了工作场所的健康和安全。

该系列文章为政策制定者和行业专家提供了重要的知识和技术数据，有助于制定有关半导体行业使用PFAS的全行业方法，并更好地为全球、国家和州监管提供信息和帮助立法。下面列出了10份白皮书的主题，可在SIA网站上下载。

l 半导体制造和PFAS背景

l 用于半导体制造的含PFAS表面活性剂

l PFOS和PFOA转化为半导体制造中使用的短链PFAS材料

l 半导体制造中使用的含PFAS的光产酸剂

l 半导体制造中使用的含PFAS氟化物等离子体蚀刻和沉积

l 用于半导体制造的含PFAS传热流体

l 半导体制造组装测试封装和基板工艺中使用的含PFAS材料

l 半导体制造中使用的含有PFAS的湿化学物质

l 半导体制造中使用的含有PFAS的润滑剂

l 半导体制造中使用的含有PFAS的物品

白皮书发现，各种PFAS应用于半导体供应链中的数千个基本应用，包括制造芯片所需的复杂工具、晶圆厂的众多工艺步骤以及组装和封装过程。在绝大多数情况下，所使用的PFAS化学物质具有独特的性质和功能，没有现成的替代品或“直接”替代品。开发替代品需要大量研究和新发现，并且整合和鉴定非PFAS物质与必要的性能要求可能需要5-25年的时间才能用于大批量生产操作。虽然在某些情况下最终可能会出现可行的替代品，但如果不改变材料系统来实现可扩展的和可靠的大批量生产，对于一些要求严格的应用来说，完全替代含PFAS的材料是不可能的。对于PFAS在行业中的持续关键用途，需要开展大量工作来优化和最大限度地减少这些物质的使用以及捕捉和减少排放。

该联盟还发表了一项关于“潜在PFAS限制对半导体行业的影响”的研究，探讨了潜在限制的影响以及这些基本应用缺乏替代品的情况。

该联盟现已进入下一合作阶段，重点是排放图谱和模型开发，以及评估行业对PFAS的管制，并根据污染防治等级，确定尽量减少使用和排放的技术。

该联盟由来自整个半导体供应链的42家成员公司组成，包括器件制造商、设备制造商和化学品供应商，该类文章体现了这些公司数百名技术专家的不懈努力。半导体PFAS联盟的工作成果展示了半导体行业及其供应链在解决PFAS相关风险方面发挥的领导作用。

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