来源：西门子

· 新的 IC 设计和验证解决方案结合了人工智能技术与云服务的可扩展性优势，旨在解决产品的复杂性，加快产品上市速度

西门子数字化工业软件日前推出新的 Solido ™ 设计环境软件 (Solido Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技术，支持云端集成电路 (IC) 设计和验证，能够帮助设计团队应对日渐严苛的功率、性能、良率和可靠性要求，加快产品上市速度。

如今，无线、汽车、高性能计算 (HPC) 和物联网 (IoT) 等行业对差异化应用的需求日渐上涨，IC 设计的复杂度也随之增加。西门子新的 Solido 设计环境软件旨在帮助 IC 设计人员应对这一行业挑战，其可为定制化 IC 设计和验证提供统一方法，帮助设计人员实现较高的整体设计质量，缩短产品上市时间，并在过程中合理优化设计方案。

作为西门子智能定制 IC 验证平台的新成员，Solido 设计环境软件采用人工智能技术，并具备云部署能力，可以提供统一的电路设计平台，能够处理标称和偏差感知分析，包括 SPICE 级电路仿真设置、测量和回归，以及波形和统计结果分析。

利用人工智能技术，该解决方案能够帮助用户发现优化路径，以改进电路功率、性能和面积，并执行生产精度的统计良率分析，运行时间相比于暴力穷举法大大缩短。该软件还采用了全新的 Additive Learning 技术，帮助设计和验证团队显著提升性能，并利用保留的人工智能模型，进行更智能、更快速的人工智能决策和分析。借助这些先进功能，Solido 设计环境软件能够帮助设计人员实现高达 6 Sigma 的验证精度，并实现更高的良率、覆盖率和准确率，其运行速度相比于暴力穷举蒙特卡洛分析有大幅提升。

西门子数字化工业软件副总裁兼定制 IC 验证部门总经理 Amit Gupta 表示：“半导体器件数量在许多应用领域都在迅猛增长，工程团队必须适应更高的设计复杂度和不断增加的偏差效应，同时达到功率、性能、面积和良率的目标。西门子新的 Solido 设计环境软件采用先进的人工智能技术进行 Signoff 偏差分析，并将这种技术无缝集成到云部署的智能设计环境中，这是我们在定制 IC 设计领域取得的重大突破，可为标准单元、存储器和模拟 IP 设计团队提供颠覆性优势。”

西门子 EDA 的部分客户目前已经开始使用 Solido 设计环境软件。全球顶尖的内存和传感器技术提供商 —— SK hynix Inc. 使用 Solido 设计环境软件大幅缩短了整个生产时间。“在我们开发下一代内存技术时，验证精度和周转时间在设计流程中是非常关键的因素，”SK hynix 计算机辅助工程部门主管 Do Chang-Ho 表示：“西门子的 Solido 设计环境软件提供了暴力穷举精度的偏差分析，以及功能强大且易于使用的设计优化，从而显著缩短了我们从初始设计进入生产阶段的时间。”

Forza Silicon (AMETEK, Inc.) 的美国设计服务主管 Sam Bagwell 表示： “西门子 EDA 不断倾听客户意见，开发用户切实所需的解决方案。我们的设计人员以 Solido 设计环境软件为仿真环境，针对电影摄影、机器学习、汽车、增强现实/虚拟现实等一系列应用提供定制化的低噪声、高分辨率、超高速 CMOS 图像传感器。得益于 Solido 有效的设计工作流程、直观的可视化结果以及卓越的用户支持，我们在使用过程中获得了十分出色的使用体验。”

Crypto Quantique 联合创始人兼工程副总裁 Patrick Camilleri 表示：“在我们的生产定制设计方法中，Solido 设计环境软件的灵活性和高适应性让我们能够轻松将其集成到现有方法中，并充分利用工具辅助的工作流功能来提升设计效率。”

“Solido 设计环境软件的偏差感知验证功能对于我们的设计流程大有益处，Silicon Creations 的首席执行官 Randy Caplan 表示：“它能够在高 sigma 下快速精确地发现潜在问题，让我们深入了解如何优化设计，使得这些设计具有高度的稳健性，帮助我们不断为客户提供世界级设计 IP。” 

【近期会议】

8月10日将给大家带来“碳化硅材料和器件的品质及成本管控先进技术方案”的线上主题论坛，助力我国碳化行业的技术演进。报名链接：https://w.lwc.cn/s/Nbeum2

8月31日14:00于线上举办的“先进封装技术之设计、材料、工艺新发展”主题会议！期待您的准时上线参会！ 报名链接：https://w.lwc.cn/s/zm6fAr

9月21-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中，听众注册：https://w.lwc.cn/s/qEzy6