2018/6/22 18:28:12
爱法组装材料推出超低空洞焊膏
有助于提升工艺可靠性
2018年6月21日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，推出ALPHA® OM-358, 无铅、完全不含卤素焊膏。这款焊膏具有超低空洞性能，而且适用于所有款式组件焊接，包括底部终端组件。
棣属于麦德美性能解决方案公司的爱法组装材料全球产品组合经理（SMT组装方案）Paul Salerno说 “ALPHA® OM-358 提供了业界最优秀的抗空洞性能。当使用高保温曲线，ALPHA® OM-358 产生的平均空洞率低于10％，通过控制空洞分布的一致性来提高工艺稳定性、消除返工并提高客户最终产品的电气和热性能。”
ALPHA® OM-358在精细间距元件上表现出优异的抗电子迁移性能，非常适合用于汽车（动力总成、车内电子设备和传感器）、LED、医疗和国防等高可靠性应用。
欲了解更多关于 ALPHA® OM-358的资讯，请浏览Alpha网页.
关于爱法组装材料
爱法组装材料棣属于麦德美性能解决方案公司。专门研发、製造及销售用于电子组装、固晶及半导体封装的专业创新材料，实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域，包括汽车、通讯、电脑、消费级电子、电力电子、LED 照明、光伏等。
随着电子行业的不断发展，爱法组装材料专注于开发新颖独特的组装工艺以应对挑战。无论是传统电子组装、固晶还是新兴应用（例如柔性、可成型电子产品），爱法组装材料都会为其生产工艺设计解决方案。研究多个产品如何在同一环境中进行交互，从而为客户提供最有效的组装解决方案。
自1872年成立以来，爱法组装材料一直致力研发及生產最高品质的专业材料，并且专注其可持续性发展及回收应用。如欲取得更多资讯，欢迎瀏览AlphaAssembly.cn
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