近日，在半导体行业年度盛会SEMICON China 2023上，作为半导体封装的领先材料供应商，汉高带来了众多创新技术和解决方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。

汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士表示：汉高粘合剂技术广泛应用于各行各业，包含工业、汽车、电子等行业用的胶水，以及日常使用的胶水。在电子行业用胶水方面，汉高的产品覆盖了全产业链，从半导体封装开始，到模组制造，到电路板组装、终端设备，我们都有全方位的解决方案。

具体来说包括三大块：在半导体封装方面，我们主要的解决方案是芯片粘接胶，包含胶水、胶膜，还有现在不断开发一些新的产品。当半导体封装好之后，通常会把它组装进模组，比如摄像头模组，MCU，或者是背光模组，这方面是我们第二块主要应用场景。第三块是消费电子设备，像手机、笔记本电脑、耳机等。为了能够满足各种不同的应用需求，我们有各种各样不同类型的胶水，针对各种封装材料、包封材料、热管理材料、设备组装材料，满足不同类型的需求。总体而言，汉高拥有非常完整的产品组合，可以满足各种不同应用的需求。

不断创新，追求最佳解决方案

作为行业领先的材料厂商，汉高的粘合剂业务已经有很长的历史，在现有的业务领域，都有非常成熟的解决方案。“除了强调历史，我们也有很多技术储备。当遇到客户一些新的需求的时候，我们可以应用全球的技术储备快速研发创新，然后尽快（满足）企业的需求。” 倪博士说。

为了满足半导体发展越来越挑战的尺寸要求，汉高不断创新，协助客户开发一些新的应用，实现一些新的设计。半导体行业有多个发展路径和趋势，比如异构集成、系统级封装（SiP）、片上系统（SoC）、3D堆叠……汉高对于不同的发展路径都有相应的解决方案和成功案例。

倪博士举例：比如，系统级封装，汉高在穿戴设备上，在集成系统上，都有非常成功的应用案例。除了传统的芯片粘接胶应用以外，这个应用我们还实现了更多的功能，比如电磁屏蔽功能，这在手表，穿戴设备当中特别实用，它们会应用到系统级封装，但是几个不同的器件之间需要电磁屏蔽，汉高提供了电磁屏蔽的系统解决方案，都是我们跟客户一起合作开发的。

再比如，在片上系统方面，汉高也跟终端头部企业一起合作开发了封装解决方案。液态压缩成型材料就是一个非常成功的案例。因为在生产和运行过程中，SoC以及其中的许多芯片都会经受反复的热循环，而这些热循环会对电连接点产生应力，导致翘曲和机械损坏，会影响良率。汉高与客户合作一起开发了这样类型的产品，我们的产品有一些独特的优点，具有行业内最领先的低翘曲率，可以使生产良率大幅提高。

针对异构集成，每个客户的设计都不一样，可以是2.5D，可以是3D，可以是芯片叠加芯片，也可以采用中介层。汉高针对于各种异构设计有一系列的产品。特别是对于某些比较大的芯片，我们产品的流动性比市场上提供的解决方案能够提高30%，这样的话，可以大幅度提高生产效率，降低成本。最近ChatGPT很火，要使用很多超算处理器，很多就是用到了这样的设计，我们有一系列的产品满足这样的设计需求。在先进半导体封装领域，最近我们也有很多成功的应用，推出了许多全新的升级产品，我们也希望把这些成功的应用带给中国的客户。

对于车规产品来说，作为行业领先的材料厂商，我们跟那些头部的芯片设计厂商有长期的深入合作，我们很愿意把全球头部的客户应用经验带到中国来，和中国的新兴车规芯片厂商一起合作，推动中国的车规芯片一起发展。针对电动汽车爆发式发展的新应用需求，我们看到越来越多的新型材料，比如在电机控制系统里面，碳化硅、氮化镓等新型材料的应用。针对这些新的需求，我们也开发了更高导热的产品，比如说30W的粘接胶，这是一个创新。包括我们从50W到150W的无压烧结的产品，包括我们现在正在研发的200W跟200W以上的产品，我们希望有一个完整的产品组合去满足不同类型的需求。

倪博士强调：我们一直致力于发展应用测试的能力，致力于实现最佳方案。通过我们的应用测试技术平台，我们可以在实验室里模拟客户的相关应用，帮助客户找到最佳的设计要求、可靠性要求，以及最适合的材料和工艺流程。我们可以先在实验室里做出一个可行方案，然后把方案推荐给客户。

加强本土合作，满足客户定制化需求

汉高是一家全球性公司，汉高电子事业部的创新中心和应用技术中心遍布全球。汉高在中国也有非常强的布局，为了更好满足本地客户需求，汉高在上海设有三个研发中心，去年在东莞又新开设了华南应用技术中心，明年汉高新的亚太创新中心也会在上海张江全新接入。除此以外，为了满足中国日益增长的业务，汉高正在烟台建立新的生产基地，以满足本地客户需求。

倪博士表示：电子行业快速发展，日新月异，所以我们认为定制化是非常重要的。为了满足定制化的需求，我们有很强大的本土研发跟技术支持团队，可以快速了解到客户定制化的需求，然后以最快的速度提供解决方案。不光是材料的解决方案，还有包含材料、工艺、设计的系统解决方案，可以尽快满足客户在设计上新的需求。

汉高十分看好中国半导体发展前景，不断加大研发跟市场投入，我们也非常注重跟本土的客户进行合作，为他们提供定制化的解决方案，希望能够跟本土的半导体企业一起成长。

（Sunnie Zhao 报道）