——ERS electronic中国媒体见面会成功举办

2023年6月25日，ERS electronic公司在上海嘉定禧玥酒店成功举办了中国媒体见面会，这也标志着ERS electronic在中国市场的发展进入新的征程。

媒体见面会由ERS electronic市场与品牌经理Flora主持，ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet、公司副总裁兼ERS中国区总经理周翔先生分别致辞，并向在场的媒体记者详细介绍了ERS electronic的发展历史和概况，并着重介绍了公司的主要产品和核心技术的特点及应用情况。

Laurent Giai-Miniet先生是ERS electronic CEO，主要管理公司的销售、市场、应用和业务扩展部门。他在半导体行业有着超过25年的经验，曾在Texas Instrument德州仪器和Infineon英飞凌等知名公司以及高科技创业公司担任领导职务。

周翔先生是ERS electronic副总裁兼中国区总经理，2018年加入ERS electronic，凭借在半导体产业积累的20多年经验，周翔先生带领ERS中国团队，将ERS electronic的晶圆温度测试以及先进封装技术，成功引入中国市场。

在演讲中，Laurent Giai-Miniet先生首先介绍了ERS electronic的发展历史，作为半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者，ERS electronic在1970年成立于德国慕尼黑附近的一个小镇，在过去的50年里为半导体行业提供温度管理技术，从三温测试的温度卡盘，到用于嵌入式晶圆球状阵列封装的拆键合技术和翘曲矫正技术。

ERS electronic从2018年开始进入中国市场，发展非常迅速，最近五年保持51.3%的超高速增长，去年中国市场的收入占比达到40%。

温度卡盘系统

从成立之初，ERS electronic就开始涉足晶圆针测温度控制技术，致力于推出温度卡盘系统，以满足市场对温度测试的需要。

据介绍，ERS electronic推出的AC3温度卡盘系统，搭配具备热交换专利技术ACP，以其宽泛的温度测试范围、紧凑的冷却机组、低能耗和稳定的纯空气制冷而闻名，广泛应用于全球各大生产车间和研发实验室。

为了应对欧洲地区的“碳中和”政策，ERS electronic对AC3进行了更新迭代，推出了升级版AC3 Fusion，该产品不仅精进了能耗控制技术，同时为用户在晶圆针测方面提供了更多的可能性和灵活性，比如软件工程师将三种经过优化处理的预设模式装载到冷却机中，实现了一台机器集成三种模式，为用户大幅节省了生产成本。

这三种模式分别是ECO模式、AC3模式、Turbo模式，ECO模式节约能耗最高可达 65%，是理想的室温或高温晶圆针测的解决方案；AC3模式沿用传统的AC3温度卡盘系统，高效循环使用空气，在降低生产成本和提高效率之间做到了完美的平衡；Turbo模式与AC3模式相比，转换时间提高40%，特别适用于零下 40 度及以下的低温测试。

对于ERS electronic的温度控制技术，Laurent Giai-Miniet先生举了一个很生动的例子，好比一辆从北京开往上海的列车，虽然上海温度比北京相对来说要高一些，但要保证列车在两种不同的温度范围之内正常运行。而ERS electronic的温度卡盘就是要保证检测的芯片在一定的温度范围内能够正常运行。

周翔先生还给大家介绍了几种特殊定制的温度卡盘，包括高压大电流卡盘、温度高均匀性卡盘、强真空卡盘、超低噪声卡盘、免磁性卡盘等，以满足不同客户的各种特殊需求。

扇出封装技术

除了温度卡盘外，ERS electronic还将技术运用到了先进封装领域，主要是扇出封装技术。据介绍，扇出封装技术面临着诸多挑战：晶位偏移、残胶、翘曲等问题。针对这些问题和挑战，ERS electronic结合其50余年的温度控制技术经验，自2000年开始陆续推出晶圆和面板级先进封装解决方案，并研发出了独特的翘曲矫正技术。

如2016年面世的ADM330，采用ERS electronic发明的用于矫正在拆键合过程中引起的翘曲的核心专利三温滑动技术，并融入热拆键合、脱胶、翘曲矫正等诸多关键程序，受到客户的欢迎。

此外还有全自动翘曲矫正机WAT330，针对面板的全自动面板级热拆键合机，以及刚推出不久的翘曲测量设备Wave3000。使用Wave3000测量，能够迅速生成交互式晶圆3D图像，用来更好的了解翘曲情况。用户可以旋转、放大、随意操控该3D图像，从任何角度观察翘曲并评估其对晶圆制造过程的影响。

在SEMICON China 2023期间，公司正式宣布其在上海的实验室正式成立，该实验室提供配套的探针台、测试机，客户可以在实验室对产品进行高低温或精准度等的相关测试。

演讲结束后是记者提问环节，很多媒体记者踊跃提问，针对记者们提出的温度卡盘使用寿命、ADM330支持产品的尺寸及Wave3000如何生成3D视图等问题，Laurent Giai-Miniet先生和周翔先生都一一做出解答。

在媒体见面会的最后，Laurent Giai-Miniet先生和周翔先生对前来参加见面会的记者再次表示感谢，也期待与大家的再次会面。

（Denny Zhang 报道）