来源：丽水经开区官微

据丽水经开区官微消息，5月16日，第二十四届中国浙江投资贸易洽谈会“投资浙里”高峰论坛组织重大外资项目签约仪式。会上，丽水经开区成功签约顶米科技Memory存储器产品封测及研究院项目。

据悉，该项目计划总投资2亿美元，达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能，预计可实现年产值20亿元人民币。

顶米科技副总裁曾凡蓉表示，项目建成后，公司计划从马来西亚引进高端工程师、导入先进技术，为项目公司和丽水半导体行业培养一批存储器产品领域高端人才。

公开资料显示，香港顶米科技集团有限公司是一家集芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的半导体芯片领域企业，拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，已形成完整的供应链生态系统。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn