2023/5/9 11:46:51
来源:xMEMS
Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度,革新真无线立体声(TWS)耳机、入耳式耳机(IEM)及助听器市场
近日,固态保真(Solid-State Fidelity™)MEMS微型扬声器创新开发商xMEMS Labs(简称:xMEMS)宣布其三款革命性MEMS微型扬声器解决方案全面上市,可立即集成到下一代真无线立体声(TWS)耳机、入耳式耳机(IEM)、数字助听器以及智能眼镜和睡眠耳塞等新兴的个人音频电子产品中。
xMEMS获得专利的硅基扬声器技术将取代已有百年历史的音圈扬声器,能够利用半导体制造方法大批量、高可靠地规模化生产固态扬声器,并提供更精确、高保真、高分辨率的音频。
xMEMS营销和业务发展副总裁Mike Housholder表示:“自从我们的第一款产品发布以来,音频行业对我们固态保真解决方案给予了极高的肯定。与传统音圈扬声器不同,我们的扬声器是单片式的,硅膜提供了比传统扬声器更好的材料刚度和指数级更快的脉冲响应,从而实现了xMEMS固态保真技术的卓越音频性能。”
事实上,xMEMS硅膜结构的刚度提高了95倍,提供了更好的清晰度,消除了传统扬声器膜材料浑浊的中频和高频响应。
此外,硅结构还提供了比传统设计快150倍的脉冲响应,提供了最真实的脉冲和最准确的声音再现,这在线圈结构的缓慢攻击和衰减中是不可能的。
随着这一宣布,xMEMS已经开始出货三款独特的固态保真解决方案:
· Cowell,现已开始批量生产,Cowell是世界上极小的固态微型扬声器,为TWS耳机和助听器提供卓越的高频响应、清晰度以及更宽的声场。
· Montara Plus,是输出极高的MEMS微型扬声器,其声压级最高可达120dB@200Hz,是一款理想的全带宽电声换能器,适用于发烧友级高分辨率入耳式耳机(In-Ear-Monitor,IEM),为实现更小、更轻、更简单的入耳式耳机设计提供了可能,无需多驱动器耳机的相位对准和复杂设计。
· Skyline DynamicVent,世界上第一款压电MEMS、DSP可控动态通气孔,融合了封闭式耳机和开放式耳机和助听器的优点。Skyline开创了主动环境控制(AAC)的新时代,提供增强的自适应主动降噪(ANC)和通透模式,减少闭塞效应,消除了耳朵被遮住时自己的声音或脚步声带来的不舒服的放大效果。
xMEMS固态保真技术有力推动了向全硅音频系统的转变。这一转变在2007年开始获得关注,当时MEMS麦克风仅占整个麦克风市场的5%。到2022年,这一比例已超过80%[1]。xMEMS正在引领扬声器领域的类似转变。
SAR Insight创始人Peter Cooney表示:“MEMS微型扬声器市场预计将沿着类似MEMS麦克风的轨迹发展。消费者对高分辨率、空间音频、无损流媒体音频的需求,代表了音频内容的代际转变,这需要在声音再现方面进行类似的演变。固态保真能够提供更准确的源音再现和卓越的聆听体验。”
MEMS扬声器利用压电薄膜技术作为执行器,取代了线圈和磁铁。当压电薄膜与硅结合(而不是塑料或纸)作为扬声器膜片,实现了世界上第一个固态扬声器。与电子产品中使用的传统音圈扬声器不同,xMEMS微型扬声器采用标准的半导体工艺和封装,因此可以快速、一致、经济高效地大规模生产。
其结果是高性能扬声器的重量仅约为类似音圈扬声器的1/10,尺寸则仅约为后者的40%。由于没有传统运动组件,xMEMS固态微型扬声器比现有技术更可靠、更耐用,甚至能够达到IP58防尘防汗标准。
"固态保真和单片结构不仅提供了最好的听觉体验,它们还创造了行业中最稳固的扬声器",Housholder继续说道。
得益于其架构优势,固态保真耳机可以在恶劣条件下幸存,例如遗忘在用户口袋中经过洗衣机和烘干机。
Housholder总结道,“固态保真扬声器绝对是行业变革者。到目前为止,扬声器仍然是为数不多的未经硅技术改进的电子元件之一。xMEMS真正的固态微型扬声器现在可以从根本上改变人们聆听声音的方式。”
欲了解更多关于xMEMS及其固态保真解决方案的信息,请访问xmems.com。
[1] SAR Insight,音频信号链服务,预测数据库,2023年第一季度更新
关于xMEMS Labs, Inc.
xMEMS Labs成立于2018年1月,正在通过世界上第一款用于TWS和其他个人音频设备的固态真MEMS扬声器重塑声音。xMEMS的技术在全球拥有100多项授权专利。创新的单片式转导架构在硅中实现了驱动和振膜,生产出世界上最快、最精确的微型扬声器,消除了线圈扬声器的弹簧和悬架恢复。这带来了最准确的时域音乐再现、无与伦比的声音清晰度和更高的空间感。有关更多信息,请访问https://xmems.com。
苏州会议
雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看:
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573