作者：Luc Vidal-Madjar, BICS物联网解决方案主管

去年，eSIM在整个科技界受到关注热议，甚至因为iPhone 14而变得家喻户晓。越来越多企业希望在其联网设备和物联网解决方案中配置eSIM。Juniper Research也发布预测，到2027年，eSIM市场规模将达到163亿美元。然而，iSIM或者说“集成式SIM卡”的面世却影响了业界对eSIM的发展预期……

eSIM已开始退场？

有人不免质疑，eSIM才刚刚登场，就要被取代了吗?事实上，确实如此。传统SIM卡诞生于上世纪90年代初，然而，这些SIM卡却逐渐显得过时。为此，业界开始了对潜在替代方案的漫长探索。因此，eSIM与iSIM能够在短期内同步入场也就不足为奇了。必须认清的是，两种新型SIM卡都还处于起步阶段，因而可能会共存多年，这就需要掌握二者各自的差异化优势。

eSIM卡即“嵌入式SIM卡”可永久地集成到设备中，让用户无需更换新的SIM卡即可切换网络服务提供商，且所有操作都可以远程执行。这不仅意味着整个行业无需生产大量SIM卡，还将为企业和消费者带来极大的灵活性。

iSIM即“集成式SIM卡”也具备这个优势，但主要区别在于，iSIM基本上不能称之为SIM卡，它是将传统SIM卡功能直接集成到设备的中央处理器中。从理论上讲，iSIM终将完全取代eSIM，但这显然要花费很长一段时间（若真的发生）。这是因为iSIM完全集成于设备中，其开发过程更加复杂且更为耗时，不如普通SIM卡或eSIM那样能够“即插即用”。正因如此，制造商有时可能更倾向于使用eSIM，以推动产品更快上市。

Mini SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡全部消亡！

制造商为何选择iSIM而非eSIM?“关键”差异在于尺寸大小。由于iSIM完全集成在设备的CPU内，因而相比eSIM能够节省98%的占用空间。对设备制造商而言，如何缩小SIM卡尺寸一直是他们在创新研发时的重要研究课题，这也推动SIM卡从mini-SIM到micro-SIM再到nano-SIM的持续向小演变。iSIM则在完全移除“物理SIM卡”的同时保留了SIM的功能，无疑是SIM卡的一次突破性变革。

SIM卡尺寸为何如此重要?首先，尺寸将影响所能连接的设备。iSIM支持业界打造更小尺寸的终端设备，这对于物联网和M2M应用至关重要。其次，iSIM不是独立的专用组件，因而功耗更低。事实上，与普通SIM卡或eSIM相比，一张iSIM卡的功耗约降低70%。尽管iSIM的开发可能更复杂，周期也更长，然而iSIM一旦进入生产阶段，其集成化设计将减少组件使用，从而能够节约一半的实际制造成本。

iSIM将为物联网市场带来哪些变化？

尽管iSIM能够为设备制造商带来的诸多好处还未兑现，但却是显而易见的。然而，iSIM又将为全球物联网或M2M通信带来怎样的变革？

一方面，iSIM的小尺寸将助推整个行业打造出更多联网设备，制造成本更低且功耗更低。这对于实现规模经济至关重要。众所周知，规模化一直是物联网和工业4.0部署的价值所在。例如：对于需要连接数千台设备的制造流程或连通全部停车位的停车场来说，降低每个连接点的成本将带来重大影响，并能让以往受限于高成本的用例实现部署。

另一方面，iSIM与eSIM一样能够根据用户需求切换到其他不同网络和连接服务提供商，这一功能特性能够为物联网设备制造商带来巨大价值。其中一个用例就是设备的网间漫游，无论是跨境漫游还是公网与专网间漫游。一直以来，业界都在推进实现设备在网间的“无缝切换”。这也就要求联网设备在中央厂房完成制造后，一旦被运往世界各地市场，需要能快速获取所需配置文件来构建即时本地连接。然而，若设备使用的是传统SIM卡，用户则必须为每个地区准备不同的SIM卡，这无疑相当繁琐且成本更高。

尽管iSIM是否会完全取代eSIM还有待商榷，但可以肯定的是，物联网解决方案提供商自此有了更多可用工具。这也意味着，联网设备的制造和配置将变得更加便捷、更灵活且更经济高效。“大规模物联网”和万物互联的美好场景将指日可待。

总之，SIM技术以及5G、专网和卫星连接等技术的快速发展使得工业4.0不再是空想。业界畅想已久的 “智慧城市”、“智慧机场”已经近在眼前，而iSIM显然是实现这一切的关键所在。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn