作者：安富利首席执行官Phil Gallagher

我对安富利和整个半导体行业的前景充满信心。虽然我们无法掌控市场，但我们能够帮助客户和供应商合作伙伴在市场竞争中取得优势。

成功地做到这一点的关键就是要比以往更深入地与我们的客户和供应商合作。通过合作，我们能够持续保持必要的专业知识和能力，帮助他们应对当今复杂的供应链状况。

全球41%的安富利供应商合作伙伴和客户认为半导体供应链趋于稳定或者有所改善，释放出了未来一年市场发展的良好信号。有迹象表明，特别是在亚太地区，半导体的交付周期和价格变动状况略有改善。

这些洞察和见解来自于安富利最近发布的一项调查报告，它预示着今年的市场走势将会有一个好兆头。

同时该调查也反映出了另一个好的现象：在过去三年中，行业对于供应紧张的情况适应的很快。

设计师、供应链专家和包括安富利在内的分销商认为，需要将长期的供应弹性置于短期效率之上。当前，客户迫切希望与对供应链有深入了解的关键合作伙伴加强合作关系，这与上述理念相得益彰。

半导体行业在应对芯片短缺问题中汲取的教训，使得企业意识到必须制订更长远的战略来应对市场波动，因此供应链弹性在今年将会备受瞩目。

预测变化

OEM厂商需要拥有能够迅速应对供应波动并快速恢复的能力。但比起反应能力，他们更需要能够预测和预见未知的变化。

为了对形势作出有效判断，OEM厂商需要正确的数据，而我可以在此分享其中的一些数据。

首先，我可以提供一些要点信息：

· 企业需要继续应对芯片短缺问题，但在2023年有一些令人鼓舞的迹象释放出来。

· 芯片短缺问题的严重性和持续时间之长促使许多客户调整设计流程，事实证明他们似乎成功地做到了这一点。

· 安富利在技术价值链中心的地位以及与供应商的深入接触，使我们能够帮助客户应对当今复杂的供应链状况。从这些接触中我们了解到，在全球范围内，交通运输、工业、医疗、通信以及航空航天和国防等关键垂直领域对芯片的需求依然强劲。

安富利作为分销商的角色现在尤为关键。正如我们多年来所证明的那样，在当前复杂的经营环境中，安富利的价值在于我们能够为客户和供应商扮演“指挥塔”的角色，帮助他们积极主动地管理其供应链。

深挖细节

最新发布的安富利洞察（Avnet Insights）研究报告讲述了持续的芯片短缺对从事电子元件工作的工程、采购和供应链专业人士的影响。报告还讨论了他们正在采取的适应措施。

2022年9月，安富利面向全球1605名受雇于安富利供应商和客户的专业人员展开了调研，这些专业人士来自从工业设备制造商到合同制造商在内的各种公司。

这样研究的亮点包括：

· 在经历了全球芯片短缺造成的三年混乱之后，受访者对当前的半导体市场有一个谨慎的评估。超过三分之一（41%）的受访者表示，与一年前相比，如今的情况已经有所稳定或改善。

· 持续不断的挑战凸显出实施更多战略设计和供应链举措的必要性和重要性，这有助于实现更大的供应弹性。近四分之一（23%）的受访者已经开始在设计过程的早期测试和鉴定多个零器件，以确保其符合要求。此外，企业正在调整其供应链战略，以建立缓冲库存（23%）和延长供应协议（21%）。

· 有迹象表明，特别是在亚太地区，交付周期和价格波动情况略有改善。在这里，超过三分之一（37%）的受访者表示更关注市场状况，而不是电子元器件的可用性。

· 企业正在转变有关精益库存管理的传统思维，50%的受访者指出他们正在建立缓冲库存。

迎接挑战

在亚洲，我们经历了需求的疲软，主要是由于交付周期的改善，我们与客户合作帮助他们减少了库存。我为公司亚洲团队在工作上的持续成功感到自豪，他们所付出的努力及其完成的工作不仅确保了业务的连续性，而且也为安富利在该地区持续获得了更多的市场份额。

当前，整个市场对安富利能力的需求前所未有。我们期待着继续在技术供应链的中心发挥关键作用。

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关于安富利公司

安富利是全球领先的技术分销商和解决方案提供商，在过去一个世纪里一直秉持初心，满足客户不断变化的需求。从构思到设计，再从原型创建到生产，安富利可在产品生命周期的每个阶段为客户提供支持。安富利在整个技术价值链中处于中心位置。这种独特的地位让安富利能够在产品开发过程中加快设计和供应速度，从而帮助客户尽快实现营收。数十年如一日，安富利一直致力于帮助全球客户和供应商实现技术的变革。了解有关安富利的更多信息，请访问www.avnet.com/apac。

GaN功率应用线上会议

4月13日下午14点，ACT雅时国际商讯&化合物半导体杂志联合推出“GaN功率应用，厚积薄发”线上研讨会，以期推动GaN功率应用产业的加速成长。报名从速：https://w.lwc.cn/s/nuIBBb

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn