来源：中国电子报

3月15日，在韩国总统尹锡悦主持的第14次非常经济民生会议上，韩国政府宣布，计划到2042年，将在韩国京畿道首都圈龙仁市建设710万平方米的产业园区，投资300万亿韩元（约合1.58万亿元）打造一个全球规模最大的半导体集群，包括制造工厂、设计公司和材料供应商，并且新建5座尖端半导体制造工厂，意在加强韩国本土的供应链。

据了解，该半导体集群内，除了5座尖端半导体制造工厂，还有多达150家材料、零部件和设备制造商、IC设计厂和半导体研发机构进驻。此外，韩国政府还将培育10家年营收超过1万亿韩元的IC设计公司。

韩国政府表示，将通过扩大税收减免及基础设施建设，提高六项核心技术的竞争力，包括半导体、电动汽车电池、自主汽车、机器人、显示器和生物技术，并计划2026年以前投资约550万亿韩元。

三星电子表示将在未来20年，投资300万亿韩元投资建设半导体集群。此外，三星还表示，计划将在三星的关联公司，包括三星电子、三星显示器、三星SDI和三星电机，在今后10年里以位于忠清、庆尚、湖南等地的主要工厂为中心，以制造业为核心领域共投资60万亿韩元，意在提高当地基层企业和产业生态系统的竞争力，促进当地产业发展支持区域均衡发展。三星针对每个地区指定了专业业务类型，例如半导体成套设备、尖端显示器、新一代电池、智能手机、电气零部件、材料等，以使各地区在相关领域具备更强的竞争力。

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