来源：惠山高新区发布

“祝贺项目成功签约！”近日，车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约仪式在惠山高新区（洛社镇）举行。惠山区委副书记、惠山高新区党工委书记、洛社镇党委书记吴虹娟，惠山高新区管委会主任、洛社镇镇长张仁洪，惠山高新区管委会副主任、副镇长毛春皓，园区副主任肖志成，省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所所长、无锡芯加集成电路有限公司董事长廖勇参加。

车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目

该项目是江苏集萃智能集成电路设计技术研究院成果转化项目，总投资1亿元。项目专注于智能集成电路设计，核心团队成员具有20年以上IC设计经验，主要研发生产信号链相关芯片，包括8位MCU、32位MCU、射频接收芯片、新能源汽车及光伏逆变器等所用数字隔离芯片、数字接口芯片、传感器调理芯片、ADC芯片等。惠山高新区（洛社镇）将为其提供约2000平方米办公载体等服务。

吴虹娟在讲话中指出，近年来，惠山高新区紧抓政策环境契机，深入实施产业强镇主导战略和创新驱动核心战略，迈入了产城转型的快车道，经济社会发展取得了新进展、新进步，成为名副其实的“鲲鹏左翼”和“锡西担当”。此次签约，是高新区在集成电路领域迈出的坚决的、稳健的一大步。希望该项目能强化“争先创优”意识，鼓足干劲、昂首奋进，通过精湛研发、精益制造、精品品质来提升产品质量，努力做大做强，打响高新区集成电路品牌。

后续，惠山高新区将以最优环境、最强保障，为项目建设提供全方位、无缝隙、链条式的悉心服务，确保项目早投产、早见效。希望，该项目能够更多发挥在集成电路方面的资源优势，吸引、带动更多的合作伙伴来到惠山高新区投资兴业，帮助高新区持续拓展集成电路产业链条。高新区将始终秉持“有事必到 无事不扰”的理念，加深沟通交流、紧密对接协作，不断扩大合作空间、提升合作层次，携手开创互利共赢的美好未来。

张仁洪在致辞中表示，该项目是惠山高新区（洛社镇）签下的新春首单，感谢多方的牵线搭桥，合力推动项目签约落地高新区。项目非常符合高新区产业政策方向且拥有先进技术、巨大市场和优秀运营管理能力。高新区将当好“店小二”，践行“保姆式”的服务品质，精准对接企业需求，全力保障该项目在高新区发展壮大。

廖勇表示，当前无锡市乃至全国都在大力推进集成电路产业发展。该项目在车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片领域内已经有了一定的研究成果。寄语洛城风日道，明年春色倍还人。下一步，该项目将集聚一批集成电路设计领域知名专家和专业人才，在高新区这片创业沃土上生根发芽。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

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