《芯镜》作者：冯锦锋博士

我一直惦记日本半导体工业，对其兴趣，远胜对硅谷的憧憬和向往，即便我曾在2000年协助吴敬琏先生译著《硅谷优势》，是身边对美国硅谷模式最熟悉的人之一。

日本半导体产业既有霸占世界半导体王座七年之辉煌，亦有走下神坛打落尘埃之20余年悲伤。我近二十年产业阅历，领悟到美国硅谷模式实难以复制，然日本追赶模式可资学习。昨天的日本，是一手打造了曾经让美国感到深深威胁并痛下杀手阻击的庞大半导体帝国；放眼全球，日本半导体这一“舍得一身剐，肆把美国半导体拉下马”的霍霍战绩，实乃前无古人、后无来者。二战后的日本，政府采取“官产学研”的运行机制，大力干预和引导产业发展，综合运用外资政策、产业政策与科技政策，学习、引进、模仿、改进美国先进技术，形成了独特的半导体技术创新体系和完备产业体系，用30年时间超越了美国半导体师傅，并长期主导全球半导体产业。

以【日本半导体】史为镜，可以知【中国半导体】产业得失。

试举一例。今天我们都在说化合物半导体我们跟全世界在同一起跑线上，其实不然，甚至缪以千里。1978年我国科学家代表团曾访问日本，深度调研日本砷化镓、氮化镓乃至碳化硅等半导体材料及相关工艺和设备情况，日本被访企业坦言他们正全力学习吸收美国的化合物半导体技术，并在工艺和设备上都取得了部分突破。这就反映了两个事实：其一，化合物半导体乃至第三代半导体，中国与世界并不在起跑线，比世界先进水平少了数十年积累，咱们不能误判形势。其二，咱们的科学家早在40多年前就充分接触了世界前沿并进入产业化阶段的化合物半导体技术，但并没有有效地转化为我国的半导体工业实力，说明咱们之前科技、产业两层皮脱节问题很严重。

我非常急切地研究日本半导体的兴起、成长、壮大、回落，解剖日本半导体的70年历史，并尽我所能地提出对我国发展半导体产业的印证建议。两国相似之处太多，譬如日本半导体腾飞的技术模式是“引进赶超”，中国今天也走的类似技术模式；日本半导体发展模式是“民用电子带动”，中国显然亦是；日本半导体经营模式在上世纪五六十年代是“市场导向、国产替代”，七八十年代是“市场导向、走出国门”，市场导向咱们也是，但咱们还没有走出国门的实力，咱们现在定位在“国产替代”。

当年日美半导体竞争和今朝中美半导体纷争有更多迥异。

其一，日本半导体能迅速而茁壮的发展，得益于美国的主动转移；而中国大陆发展半导体，美、欧、日、韩、中国台湾地区兴趣寥寥，甚至从政府引导层面予以干扰。

其二，日本是在1985年登顶世界半导体王座时受到美国的真正关注和严厉打压，而今天中国距离挑战美国王者地位甚远，远不是半导体强国，只能说是长期可能有这方面的潜力。当年的日本半导体对美国，属于“你已经在深深伤害我，我要狠狠打击你。”今朝之中国半导体对美国，属于“你有可能在未来某一天会伤害我，所以我先下手为强狠狠揍你”。

其三，日本作为美国的战略盟友，可以在美日半导体竞争中选择低头。但中国不可能低头，因为美国认准了中国会挑战他的霸主地位，哪怕中国严正声明说没有挑战的想法，也无法消除美国对这一有巨大发展潜力竞争对手的戒备。

放眼过去，日本70年半导体产业一路走来，有颇多故事，有颇多可资借鉴之处。展望未来，合作则赢。这个地球上，古今中外，就是无时不刻的合众连横。我是微软出品《文明》游戏的粉丝，游戏中如果某个玩家自顾自发展文明树，不去与其它国家及时交换科技资源，那么时间不长科技排名一定会垫底。今天的日本依旧是半导体强国，半导体材料仍然一枝独秀引领全球，设备也处于国际领先，但数百种芯片产品以及制造和封装测试环节，已经有沦落到无足轻重的风险。日本半导体与谁联合，是与仍在警惕日本重新崛起挑战王座的美国，还是与拥有全球最大客户市场、人才储备和资本市场的中国，这是一个浅显的问题，但在全球地缘政治面前又是一个非常复杂和严肃的问题。

2017年秋天，那年那季我从体制内战略性新兴产业主管部门集成电路产业相关岗位离开，就萌生写一本关于日本半导体对中国启发的专著。然而，等我投身到了产业大潮，却发现仍缺乏足够的第一线实践，更没有写书的经验，因此没有进一步雕琢此书。2019年尝试了《一砂一世界》（与马进师弟共同编著），2020年构思了《芯路》（与郭启航师弟合著）。今天再提笔与盖添怡女士携手，《芯镜》竟成了我“芯片三部曲”之收官之作。

本书试图把日本半导体的发展史，分为四个阶段兴、承、转、合。第一篇：十八年“起”（1953-1972），第二篇：十八年“承”（1973-1991），第三篇：三十年“转”（1992-2021），第四篇：未来在“合”（2022-）。各篇又按照“国际半导体大环境”、“日本半导体小环境”、“日本半导体政策”、“日本半导体春秋”、“予中国之借鉴”各分五章。

在全球半导体大热的背景下，竟然找不到一本可以全面了解日本半导体历史的书籍，是极其遗憾的事情。盖添怡女士与我抱着对半导体产业的热情，来研究日本这段历史，并与中国半导体产业印证。这本书是我们关于日本半导体产业的一份综合研究成果，如有不严谨甚至谬误之处，皆归于本人能力之不足。本书引用到的全部数据材料，均来自于公开渠道，不存在未公开或不被允许公开的内容。

诺曼ž戴维斯在《欧洲史》中说：“能够写出的欧洲史有无数个，本书只是其中的一个。一双眼睛观察了这个场景，经过一个大脑处理后，再用一支笔把它写了出来”。这本书，是我的日本半导体简史。很高兴你们能阅读这个历史，并期待你们能在今天如火如荼的中国半导体浪潮中，从日本半导体发展史得到些许启发。

这也不只是一本日本半导体简史，本书约一半的篇幅，放在了中国半导体发展上面，照镜子的落脚点，还是需要放在正衣冠。

书名《芯镜》。

镜者，对照之意。这是本书的叙述主线，对照日本半导体产业的发展，找差距、补不足。实现以人为镜可以知得失目的，同时与《芯路》以史为镜的方式形成承接转合。

镜者，亦取心境之意。作为半导体产业中人，首要便是摆正心态。理性看待中国在世界的定位。现在很多思潮都觉得中国半导体企业遍地开花，似乎没有中国半导体不会的半导体领域，这并不理性，协作共赢才是发展之路。

镜者，静也，宁静以致远。半导体产业不是一蹴而就的事业，更不是一拥而上就能成功的，要能静下心来，耐得住寂寞，才能迎来春暖花开。

镜者，竞也，在竞争中砥砺前行。

本书适合对半导体产业有兴趣的学生、学者、产业政策制订人员、半导体从业人员参阅，也适合对全球半导体地缘政治化大背景下中国半导体何去何从感兴趣的更广泛人群。

感谢清华大学吴华强教授、复旦大学张卫教授、上海交通大学彭颖红教授、上海集成电路行业协会郭奕武秘书长、广州智能传感器产业集团陈晓飞董事长的鼎立推荐，致敬联合著作人盖添怡女士的真知灼见和辛勤付出！

作者简介

冯锦锋博士，兴橙合伙人，上海集成电路行业协会副秘书长、复旦大学客座教授，先后获得清华大学管理信息系统、计算机科学工学双学士，技术经济学管理学硕士，上海交通大学知识工程学工学博士，著有《一砂一世界》（2019）、《芯路》（2020）、《芯镜》（2023）。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

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