来源：新华网

  2月15日，高通宣布推出一系列5G创新产品，旨在赋能智能网联边缘，并助力广泛行业打造新一代连接体验。

  骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统

  高通第六代调制解调器到天线解决方案是首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，5G Advanced是5G技术演进的下一阶段。骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网。

  骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统。第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。高通5G AI套件支持多个基于AI的先进功能，包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位，上述功能对骁龙X75进行了独特优化，以实现卓越的5G性能。

  骁龙X75采用全新调制解调器到天线的可升级架构，专为可扩展性打造，带来出色的5G性能，其关键特性包括：支持卓越的频谱聚合和容量，能够降低成本、电路板复杂性和功耗，并减少硬件占板面积，进一步提升了用户场景（包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等）的持续性能表现，实现出色的连接可靠性并提升AI增强的定位精度，能够延长电池续航，同时使用5G/4G双数据连接，能助力快速、可靠、远距离的上传等。

  高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示，5G Advanced将连接技术提升至全新水平，助力推动智能网联边缘的发展。骁龙X75调制解调器及射频系统实现的创新成果包括硬件加速AI和对未来5G Advanced功能的支持，这将带来全新水平的5G性能并开启蜂窝通信的新阶段。

  除了骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，高通技术公司还宣布推出骁龙X72 5G调制解调器及射频系统——一款面向移动宽带应用主流市场进行优化的5G调制解调器到天线解决方案，支持数千兆比特的下载和上传速度。

  骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。

  第三代高通固定无线接入平台

  搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。

  新平台凭借强大的四核CPU和专用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窝、以太网和Wi-Fi的峰值性能。凭借上述增强功能，第三代高通固定无线接入平台将支持全新类型的全无线宽带，为家庭中几乎所有终端提供数千兆比特传输速度和有线般的低时延。此外，第三代高通固定无线接入平台将有助于为移动运营商提供广泛的应用和增值服务，并为他们带来成本高效的部署方式——通过5G无线网络为农村、郊区和人流密集的城市社区提供光纤般的互联网速度，推动固定无线接入在全球范围内的普及并进一步缩小数字鸿沟。

  除了由骁龙X75带来的功能之外，第三代高通固定无线接入平台的关键特性还包括：融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构将减少占板面积，降低成本、电路板复杂性和功耗。第二代高通动态天线控制可增强自安装功能。高通射频传感套件可支持室内毫米波CPE部署。高通三频Wi-Fi 7支持高达320MHz信道和专业的多连接操作，带来超快、可靠、更低时延的连接，以及面向无缝网络覆盖的网状网络功能。灵活的软件架构支持多种框架，包括OpenWRT和RDK-B。通过双SIM卡，第三代高通固定无线接入平台支持5G双卡双通（DSDA）和双卡双待（DSDS）配置。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2