【2023年展望】瑞萨电子中国总裁赖长青:把握机遇,为半导体产业提供全方位解决方案
2023/2/14 16:06:13
来源:半导体芯科技
2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。回首过去一年,我们共同见证了半导体产业的波澜迭起、挑战丛生,但亦看到了我国半导体的坚韧不拔、“芯芯”向荣。随着数字化、智能化浪潮的不断演进,未来半导体产业将在国家科技进步和经济增长中扮演更加重要的角色。
2023年,半导体行业的发展前景如何?我们如何应对未知挑战?……这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望(2023 Outlook)”采访,邀请业界专家和企业高层与读者和同行分享他们对于这些问题的分析和看法。我们采访了瑞萨电子中国总裁赖长青,分享他的独到见解。
采访嘉宾介绍
赖长青先生1988年毕业于华北电力大学通信工程专业,并在2003-2005年间取得上海交通大学EMBA硕士学位。毕业之后曾在多家全球知名半导体公司担任要职,后于2019年加入瑞萨电子,现担任瑞萨电子中国区总裁。
△瑞萨电子中国总裁赖长青 瑞萨电子(中国)有限公司 作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。 SiSC:请展望一下2023年全球半导体行业的发展前景? 半导体的发展进程只会向前,不会后退。在过去几十年半导体行业有增长和下行周期,但整体呈螺旋式上升发展,市场规模一直在扩大。虽然许多人推测2023年开始半导体行业行至下行周期,但瑞萨认为困难只是暂时的,行业的周期性变化并不会是技术创新的脚步停滞,2023年半导体市场依然存在增长机会,尤其是工业、汽车、基础设施和IoT等领域以及数据中心领域等领域。首先,是工业方面,智能制造的脚步逐渐加快,拉动了工业智能化芯片的增长;其次,在AI越来越热的大背景下,万物互联对于安全、可靠与加密等需求显得越发重要,因此也会推进数据中心、基础设施和IoT市场的增长。最后最值得期待的还是汽车领域,由于汽车新能源和智能化的发展,不仅会使车用半导体需求成倍增加,而且会要求芯片在以往的技术上做出创新。这些创新包括工艺方面和架构方面,在工艺方面,例如40nm或是28nm先进工艺将推进汽车革新,而架构方面,就是目前主流的从分散到集中控制的推进。为了适用汽车这种新需求,瑞萨也是在业界率先设计和推出了28纳米Flash工艺的车规MCU产品,来助力伙伴们创新。 在汽车之外,瑞萨在工业、基础设施和IoT等领域以及数据中心也多有布局,不仅有硬件方面的投入,也有软硬结合的整体解决方案。包括数字+模拟+电源解决方案、AI、网络安全与功能安全、以及本地云服务等,能够满足不同应用领域的需求。 SiSC:在中美博弈的背景下,特别是2022年美国颁布的《芯片和科学法案》,将对国内半导体行业带来哪些影响?2023年,我们如何让应对这些挑战? 瑞萨一直认为半导体产业是一个高度依赖全球化的产业,中国芯片产业无论市场占有还是技术水平都给人以信心。《芯片和科学法案》的颁布对于瑞萨这种全球性企业来说,会给公司在华发展带来一定负面影响。但瑞萨不会放弃也不会削弱在中国市场的发展,并十分看好中国半导体产业的发展。在这之前,瑞萨已经在四个城市也设置了研发中心,研发包括MCU、工业电源、无线电源,存储接口和时钟在内的各类产品,这促使我们能够快速响应本地需求,并且瑞萨在北京和苏州建立了自己的封测厂,这些稳定的因素极大程度地减小了我们在中国发展的阻力,使我们能够持续为中国伙伴提供高质量支持。 SiSC:2022年贵司主营业务,面临哪些压力?同时取得了哪些成绩? 2022年,瑞萨在持续的新冠疫情以及缺芯潮的双重压力之下,依然取得了理想的成绩,这不仅体现在业绩上,更体现在技术和创新产品上。近几年公司一直通过并购的方式扩大自己的产线,这个方法使瑞萨成长为了一个多元化、全球化的企业。截止2022年9月份,公司净利润为1851亿日元(约合人民币91.33亿元),是上年同期的2.5倍。凭借先进的产品与卓越的表现,公司在2022年取得了多个奖项,这些奖项印证了瑞萨在过去一年的付出与收获。另外,值得分享的一件事是我们进一步扩大的商业版图,我们于2022年7月收购了嵌入式AI解决方案供应商——Reality Analytics,将使瑞萨电子能够扩展与人工智能应用相关的工具套件和软件产品,并提高瑞萨电子自身提供高度优化的软硬件结合的端点解决方案的能力。10月收购了4D成像雷达供应商Steradian公司,扩充毫米波雷达产品线,收购后其产品会融入到瑞萨产品的整个roadmap里面。 未来的市场必定是变化的,面对机遇与挑战,瑞萨已经做好准备,通过丰富的产品线与多元化布局,公司将有能力应对挑战、把握机遇,从而为各行各业提供全方位解决方案。 SiSC:面对动荡的外部局势和国内疫情防控的需求,2023年贵司将如何应对这些挑战? 面对动荡的外部局势,瑞萨会针对性加强本地供应,并建立长期稳定的合作关系。在中国,瑞萨一直秉持开放的态度,也通过IP授权跟本土厂商进行深度合作。在业务方面,瑞萨可以说是最早把半导体技术带入中国市场的厂商,公司在中国市场的布局也是功能最齐全的,在中国的积累甚至快于全球的节奏,并且随着中国产业不断向纵深推进,瑞萨的业务已经触达很多中小城市,我们可以为中国的各类客户提供完善且快速的支持。 SiSC:2023年,贵司有怎样的市场规划? 在未来一年,瑞萨将专注汽车、工业、基础设施、IoT四大方向,丰富产品线,加快渠道商规模整合,继续扩大全球化版图。众所周知,汽车是瑞萨赖以成名的业务,瑞萨电子近50%的收入来自汽车行业,过去几年进入了新能源汽车的高歌猛进,给电池管理、传感器、MCU、SoC、电源和模拟前端产业都带来了非常大的机遇。而瑞萨电子在汽车领域的产品覆盖面很广,伴随着汽车电动化、智能化、联网化的快速发展,将获得更多的市场机会。同时,我们也在和很多主流车企合作,通过专业知识与经验,理解和捕捉他们的需求,并以此设计到我们的产品中去,与车企伙伴相互促进。并且对于造车新势力,瑞萨也愿意跟他们合作。如果有机会的话,瑞萨非常愿意给它们做定制化的开发和需求。 除了汽车业务,瑞萨将在工业、基础设施、IoT打造以数字&模拟&电源及无线连接解决方案、Cloud Native、安全以及AI四个核心技术优势,我们希望在半导体的生态里面,能把解决方案整合像“云”一样的服务提供到客户。 SiSC:在快速增长的市场应用里,比如新能源汽车、储能、AI、LoT等,它们对半导体制造业提出了更多需求,贵司在相关领域采取了哪些策略? 面对快速增长的领域,瑞萨采取多元化策略,包括产品多元化、服务多元化、技术多元化。在以上领域里面,瑞萨可以提供从信号捕捉的各种传感器,到信号的移动或者储存产品,再到运算的控制单元,能够满足不同应用领域的需求。除了这些硬件产品,瑞萨也有软件支持和完整的解决方案,并能够提供一站式服务,帮助客户节省时间成本。针对新能源汽车赛道,瑞萨主要提供电池管理(BMS)系统、主驱电机方案、IGBT晶圆服务以及GPU产品。AI领域,瑞萨收购了一家名为Reality AI的嵌入式AI解决方案优秀供应商,将Reality AI卓越的AI推理技术与瑞萨电子广泛的MCU和MPU产品相结合,不仅能加强瑞萨在AI领域的能力,同时还将进一步满足AIoT应用的多种核心技术需求。 在新能源利用方面,围绕着风能,太阳能的发电-使用-存储各个应用环节,瑞萨都有不同的功能单元来做支撑,包括光伏逆变、储能变流、电池管理、能量管理、通信、计量等。除此之外,瑞萨认为,“感知+连接”是万物互联的基础,因此针对这两个方面,我们几乎所有无线连接的产品和方案,可以匹配不同的连接距离、覆盖距离到不同数据的速率。而面对万物互联所面临的安全考验,瑞萨做硬件和软件的双保证。如在硬件上,瑞萨通过安全密钥把安全固化到芯片当中,以此增强安全功能。在软件层面,通过软件加密,进一步加强网络安全。同时,瑞萨将安全设计理念贯穿到产品完整的生命周期,我们指导客户完成嵌入式安全应用的设计和实施,涉及基本的安全概念、密钥处理,到进一步云连接等高级主题,最后到批量生产和安全固件更新等领域。
2023首场晶芯研讨会
诚邀各企业参与2023年2月23日,晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领袖和专家,从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度,探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接:
深圳芯盛会
3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:
新年展望
告别2022,迎来2023,《半导体芯科技》(SiSC)杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿,邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来,激励行业奋进的脚步。点击链接,立即免费投稿:
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573