2023/2/14 13:46:04
来源:Qorvo
近日,提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Qorvo联手推出全新电子书《The Future of Automotive》(汽车的未来),探索正在重塑汽车设计的技术创新。书中,来自贸泽和Qorvo的主题专家对车联网 (V2X) 架构、超宽带 (UWB) 通信和电动汽车车载充电器 (OBC) 等技术进行了丰富而实用的分析。
汽车产业目前正经历着广泛的技术创新。汽车制造商持续加大对电动车设计的投入,彻底改变了汽车的动力来源。与此同时,新技术和新元件正推动着网联汽车的设计不断成熟。这些先进的汽车带有比以往的汽车更多的安全功能,同时还为乘客带来了各种崭新的娱乐和信息选项。贸泽和Qorvo的这本全新电子书通过一系列深入的文章,探讨了推动这些创新技术的产品和解决方案。
这本电子书重点介绍了六款特定Qorvo解决方案的产品信息,让汽车设计人员能够轻松了解实现新一代汽车设计所需的元件。其中,QPF1002Q汽车前端模块针对移动通信V2X系统进行了优化,支持通过5.9GHz智能交通系统 (ITS) 频段的低延迟直接传输来进行实时监控;QPF1003Q Wi-Fi®前端模块专为多标准系统而设计,可支持网联汽车内的Wi-Fi信息娱乐。
此外,该电子书还介绍了有关QPQ2200Q 5855-5925MHz RF BAW滤波器的信息。这款滤波器能够让Wi-Fi和LTE信号与网联汽车的C-V2X/DSRC信号共存,从而支持新一代汽车体验所需的各种同步功能。
如需进一步了解Qorvo,敬请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/qorvo/。
2023首场晶芯研讨会
诚邀各企业参与2023年2月23日,晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领袖和专家,从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度,探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接:
深圳芯盛会
3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573