2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。回首过去一年，我们共同见证了半导体产业的波澜迭起、挑战丛生，但亦看到了我国半导体的坚韧不拔、“芯芯”向荣。随着数字化、智能化浪潮的不断演进，未来半导体产业将在国家科技进步和经济增长中扮演更加重要的角色。

2023年，半导体行业的发展前景如何？我们如何应对未知挑战？……这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（2023 Outlook）”采访，邀请业界专家和企业高层与读者和同行分享他们对于这些问题的分析和看法。我们采访了沈阳和研科技股份有限公司总经理余胡平，分享他的独到见解。

△沈阳和研科技股份有限公司总经理余胡平

沈阳和研科技股份有限公司

和研科技成立于2011年，公司以沈阳为中心，在苏州设有华东研发中心（苏州和研精密科技有限公司），和研科技是一家专业从事半导体磨划设备的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，专注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、碳化硅、树脂等硬脆材料的精密切割加工。

和研科技主营6~12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件及敏感元件等制造领域。

半导体行业正在从周期性低迷中缓慢复苏，技术革新将带来更大的市场空间。随着行业资本开支不断增加，我国成为全球最大半导体设备市场且国产化率不断提升。随着国内疫情管控的放开，半导体产业或迎来新的格局。

就封装设备行业而言，美国加强对半导体设备技术管控，使得半导体行业的发展前景增加了许多不确定性。封装设备投资巨大、资产回收周期、费用分配是主要难题；封装设备属于资金、技术密集产业，在未来投资方面将进一步扩大；开发及维护不同设备平台，需要综合能力极强的技术专业队伍；需要组建有战斗力的运营、技术、业务专业管理团队；如何保证设备稳定可靠、保持设备的稼动率是最主要的挑战；在流程合理化管理信息化、联机自动化方面提升管理精度；完善解决方案、高标准的质量体系和流程建设是核心竞争力。

主要压力来源于市场行情的低迷。但是对于和研科技2022年是承上启下的一年，2022年和研科技主营的6~12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备销售业绩喜人。其中，2022年我们重点向市场推出了全自切割分选一体机JS2800，已通过国内头部封测企业的验证，进入批量生产阶段，该机型是国内首款完全自主设计研发的JIGSAW产品。与之匹配的KIT组件目前已在和研科技苏州公司（苏州和研精密科技有限公司）顺利投产，进一步加速和研科技在磨划领域的布局，现已具备KIT组件研发、设计、生产能力，可按照客户要求进行定制化。随着全自切割分选一体机JS2800成功量产，和研科技实现了在集成电路封测等中高端领域的产业化应用，打破国外对该类装备的技术垄断,实现了国产替代。

2023年和研科技将依托于先进的产品技术及丰富的行业经验，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案，我们以专业的、完美的售后服务体系一直为客户解决工艺中的技术难题；客户的需求是公司发展的强劲动力，我们的目标是通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务，最终成为客户值得信赖的合作伙伴！

2023年和研科技将继续深耕集成电路、分立器件、光电器件及敏感元件等制造领域，发挥自身技术优势，增强客户黏度，推进“产学研”一体化进程。

将推出全新HG系列磨片设备、升级迭代JS、DS系列划片设备面向市场。继续加码高端磨划设备的研发投入，大力推进配套设备、KIT组件的研发、设计、生产体系建立与制造能力。

经过多年的技术积累及市场培养,和研科技在设计制造能力日渐成熟，实现了国产设备从无到有的突破,并逐渐发展壮大。现阶段与国外主流品牌尚有差距，但差距在不断缩小，正在逐步替代进口实现国产化。同时封装企业转变观念,大力扶持国产设备的技术进步和生产应用，使得国产设备在许多性能方面取得明显进步。