16个重点项目集中开工开业 太仓高新区奏响项目建设“春之曲”
2023/2/1 11:39:01
来源:苏州日报
近日,太仓高新区重点项目集中开工开业活动举行,涉及新能源汽车、航空航天、半导体、高端装备制造等产业领域的16个项目开工开业。
活动中,舍弗勒、中德五期、莫安迪等九个项目开工,总投资180.98亿元,本年计划投资28.45亿元;共进微电子、康斐尔、光昛智能等七个项目开业,总投资39.80亿元,预计达产后新增产值77.50亿元,新增纳税5.28亿元。
随着近年来对太仓的不断加码投资,太仓制造基地已成为舍弗勒全球最大的制造基地之一。活动现场,舍弗勒新能源汽车核心部件项目正式开工。该项目占地74.95亩,新增建筑面积3.5万平方米,项目总投资3亿美元,新增注册资本2500万美元,项目达产后产值可达400亿元,税收超过40亿元。
中德五期项目是当天开工的另一重大项目。该项目规划占地面积555.3亩,总投资50亿元,分三个地块实施。其中,原益方动力地块项目占地63.5亩,新增建筑面积3万平方米,总投资7亿元,主要从事座椅导轨及部件等产品的研发、生产、销售。项目建成后可年新增销售20亿元,新增纳税1.08亿元。
此次开业的项目中,苏州共进微电子技术有限公司是上海共进微电子技术有限公司的全资子公司。去年,该公司改造升级1.8万平方米的研发中心和生产基地,项目总投资9.8亿元,达产后预计新增产值10亿元,新增纳税5000万元以上。
2023首场晶芯研讨会
诚邀各企业参与2023年2月23日,晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领袖和专家,从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度,探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接:
深圳芯盛会
3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:
新年展望
告别2022,迎来2023,《半导体芯科技》(SiSC)杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿,邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来,激励行业奋进的脚步。点击链接,立即免费投稿:
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573