ADI和Seeing Machines携手推进先进驾驶辅助系统,加速提升驾驶安全
2023/1/5 10:40:41
来源:ADI
近日,Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)(全球领先的半导体公司)和Seeing Machines (LSE:SEE)(先进的计算机视觉技术公司,擅长设计基于AI的驾驶员监测系统,以提高行驶安全性)宣布达成合作,共同支持高性能驾驶员和乘客监测系统(DMS/OMS)技术的研发。
每当长途驾驶或交通拥堵时,驾驶员极易疲劳和分心,成为车辆事故频发,造成人员伤亡的诱因。对此,新一代精密的先进驾驶辅助系统(ADAS)开始快速发展,为不断增多、安全等级各异的自动驾驶功能提供安全支持。
此次合作将ADI先进的红外驱动器和高速千兆多媒体串行链路™ (GMSL)摄像头连接解决方案与Seeing Machines的人工智能(AI) DMS和OMS软件结合起来,以支持功能强大的视线、眼睑、头部和体态跟踪系统技术,从而更精确地监测驾驶员的疲劳和分心问题。该组合解决方案将有效满足欧盟委员会通用安全法规(GSR)和欧盟新车安全评鉴协会(Euro NCAP)的各项要求。同时,该解决方案能够突破能效、功能安全、硬件尺寸和图像质量等限制,推动实现面向未来的乘客监测功能和多种座舱摄像头布置选项。
半自动驾驶系统通常依靠座舱DMS和OMS来识别并解决驾驶员的疲劳和分心问题。然而这些系统必须在光照充足的条件下运行,且需要适度的红外光来确保逐帧图像质量,以便对人眼实现实时跟踪。ADI和Seeing Machines提供的组合解决方案,基于ADI首款面向DMS和OMS的红外驱动器,通过外形紧凑且具备功能安全的解决方案,可提供最高100W峰值功率,从而能够支持在汽车座舱内安装不显眼、且更为小巧的摄像头模块。
Seeing Machines的人工智能软件则可以解析来自光学硬件的信号,监测和诊断问题,并结合ADAS功能,在必要时提供输出信号,以警示驾驶员和乘客。
Seeing Machines汽车事业部高级副总裁兼总经理Nick DiFiore表示:“Seeing Machines的使命就是让人们安全到家,我们与ADI的合作旨在提高半自动驾驶的安全水平,实现‘有监督的自动驾驶’。ADI经过验证的汽车级近红外驱动器和GMSL器件能够实现复杂的光学路径,为实时处理汽车座舱环境内的现实世界信号提供关键照明和高速视频带宽。”
ADI负责汽车产品线管理的总监Yin Wu表示:“座舱监测非常复杂,需要精心设计集成红外照明、图像捕捉、数据处理和算法层,才能实现实时响应。通过与Seeing Machines合作,我们提供实用有效的解决方案以支持汽车行业发展,帮助减少车祸的发生并挽救生命。”
ADI的MAX25614 IR LED驱动器、GMSL串行器和解串器(SerDes)连接解决方案为Seeing Machines的FOVIO DMS和OMS解决方案提供支持。
ADI的汽车电气化和座舱体验解决方案
ADI在全球范围内通过创新技术为汽车电气化和座舱体验带来积极影响。利用汽车和可持续能源领域的技术协同,ADI旨在加速汽车与能源网络变革,推动实现净零排放。凭借在音频处理、数据和视频连接平台领域的领先技术,ADI加速推动车内消费电子应用和安全关键型ADAS的发展,助力实现数字座舱和安全出行变革。通过提供先进的电池、电源和能源管理解决方案,ADI帮助包括电动汽车、储能系统、清洁能源网络在内的整个电气化生态系统实现高性能、可靠、安全运行。同时,ADI每一步都专注于量化和推进可持续发展,在软件和无线技术领域的持续创新支持实现本地化实时任务关键型决策,激活边缘智能。
关于ADI公司
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问analog.com/Pr230104。
深圳芯盛会
3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:
线上产品推介会
最新活动来啦!诚邀各企业参与首届线上产品推介会!如果您的企业是泛半导体相关领域,如果您的企业有新技术、新工艺、新材料、新设备等,欢迎您点击链接填写意向表: ,参与“线上产品推介会”。共同为国际、国内泛半导体产业的发展推动助力!
新年展望
告别2022,迎来2023,《半导体芯科技》(SiSC)杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿,邀请半导体产学研资深专家学者等擘画未来,激励行业奋进的脚步。点击链接,立即免费投稿:
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573