据证券时报报道，从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。

作为突破摩尔定律限制的重要技术思路，Chiplet可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之间的关系，一度成为半导体厂商们竞逐的方向。不过，Chiplet要实现更大范围内的应用，就需要混合来自多家芯片厂商或多个工艺节点的裸片，可能会涉及到多家各种功能芯片的设计、互连、接口。正是由于缺少统一的标准，chiplet发展阻碍重重。

上述标准的制定，旨在为中国半导体厂商在chiplet领域的发展制定相对统一的标准，提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。

此次标准的发布，对封装产业的带动也不言而喻。封测是半导体产业链中的后道工序，在传统的认知中，封测环节似乎仅仅是个“加工商”，但随着chiplet技术的发展，封测厂商走向舞台中央，担任起“解决方案提供商”的角色。

今年8月，封测板块更是凭借Chiplet技术领涨半导体产业。其中，国内封测龙头通富微电更是因具备Chiplet量产能力，受到市场的广泛关注。通富微电2022半年报显示，公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面均提前布局，为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案。目前，公司已经开始大规模量产Chiplet产品。

生态建设是一项技术革命的关键，唯有产业链中越来越多厂商开始采用Chiplet设计的时候，才能使国内整个Chiplet生态更成熟稳定。令人欣喜的是，目前多家半导体头部厂商都已加快在Chiplet领域的布局。根据研究机构Omdia预测，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。