根据SEMI World Fab Forecast报告显示，2017年晶圆厂设备投资金额将达到历史最高值570亿美元。芯片的需求、Memory的价位以及激烈的竞争推动晶圆厂投资额到达高位，许多公司的投资都超过历史，用于新的晶圆厂建设和设备。


Figure 1: Fab Equipment Spending over Time

SEMI World Fab Forecast数据显示，2017年晶圆厂设备支出总计570亿美元，和去年相比增长了41%。2018年预计将增长11%，达到630亿美元。

许多公司，包括Intel, Micron, Toshiba (包括Western Digital)以及GLOBALFOUNDRIES在2017年和2018年都增加了对晶圆厂的投资。

SEMI数据显示了在韩国的一波投资浪潮，主要是Samsung，预计在2017年对其晶圆厂设备的支出增长128%，从80亿美元增加到180亿美元。SK Hynix晶圆厂设备的支出也增加了70%，达到55亿美元，是其历史新高。Samsung和SK Hynix的支出大部分都在韩国，其中一部分在中国和美国。预计Samsung和SK Hynix在2018年仍旧会维持高水平投资。


Figure 1 

2018年，预计中国将会为2017年新建的多家晶圆厂配置设备。以往中国的晶圆厂投资，绝大部分都来自于非中国公司。2018年将是第一次中国公司和其他公司的投资比例相差无几。预计2018年中国企业投资约58亿美元，非中国公司投资约67亿美元。许多新兴公司，比如Yangtze Memory Technology, Fujian Jin Hua, Hua Li和Hefei Chang Xin Memory都将有大额投资。

2017年和2018年设备支出的历史高位反映出对先进设备的增长需求。SEMI World Fab Forecast报告中对新晶圆厂的建设支出也有详细说明。建设支出将在中国的影响下达到历史高点，为2017年60亿美元和2018年的66亿美元，创下另一个历史记录：还没有一个地区的年度建设支出超过60亿美元。