来源：SEMI中国

近日，SEMI在其300mm Fab Outlook to 2025报告中指出，预计从2022年至2025年，全球半导体制造商300mm Fab厂产能将以接近10%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月920万片的历史新高。对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划是主要增长因素。

GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC和Texas Instruments等公司都宣布新的Fab厂将于2024年或2025年建成投产，以满足不断增长的需求。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“虽然部分芯片的短缺已经缓解，其他芯片的供应仍然紧张，半导体行业正在扩大其300mm Fab厂产能，为满足广泛新兴应用的长期需求打下基础。SEMI目前正在追踪67家预计于2022年至2025年开始建设的新的300mm Fab厂或产线”

地区展望

预计中国300mm前端Fab厂产能的全球份额将从2021的19%增加到2025年的23%，达到230万wpm，这一增长受政府对国内芯片行业投资不断增加等因素的推动。随着这一增长，中国的300mm Fab厂产能将接近全球领先的韩国，预计明年将超过目前排名第二的中国台湾地区。

预计从2021到2025年，中国台湾地区在全球的产能份额将下滑1%，占21%，而同期韩国的份额也将小幅下降1%，变成24%。随着与其他地区的竞争加剧，日本在全球300mm Fab厂产能中的份额将从2021的15%下降到2025年的12%。

在美国芯片法案的资助和激励措施的推动下，预计美国300mm Fab厂产能的全球份额将从2021的8%上升到2025年的9%。在欧洲芯片法案的投资和激励下，欧洲/中东地区的产能份额预计将在同期从6%增至7%。预计在预测期内，东南亚将保持其在300mm前端Fab厂产能5%的份额。

按产品类型划分的预计产能增长率

从2021到2025年，300mm Fab厂的预测显示，2025年与功率相关的产能增长最快，复合年增长率为39%，其次是Analog，为37%，Foundry为14%，Opto为7%，Memory为5%。

最新的SEMI 300mm Fab Outlook to 2025报告追踪了356家当前和未来计划建设的Fab厂。

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