2022/9/29 15:40:30
来源：纳博会
关于第十三届中国国际纳米技术产业博览会
延期举办的通知
尊敬的嘉宾、参展商、观众、合作伙伴及各界同仁：
根据国务院联防联控机制有关部署：9月10日至10月31日期间，非必要不举办培训、会展、文艺演出等大型聚集性活动。
纳博会®每届包含专业分会10余场、展览20000余平米、行业大赛2场，参会2万人以上，是国内规模最大的纳米技术产业盛会。为切实保障参会各方的健康安全，保证展会的规模和质量，组委会经慎重考虑决定：原定于2022年10月26日-28日在苏州国际博览中心举办的第十三届中国国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会®”）延期至2023年3月1日-3日举办，地点不变。
1、已签订的赞助、参展、会议合同继续有效；
2、已注册的参会、观展门票继续有效。
对于大会延期给您带来的不便，我们深表歉意！我们将积极与各方保持沟通，全力做好纳博会组织和服务工作。衷心感谢您的理解与支持！
更多展会最新详情，请关注官方微信公众号“纳博会”或浏览官网www.chinanosz.com。
中国国际纳米技术产业博览会组委会
2022年9月27日
2023年3月1日-3日
第十三届中国国际纳米技术产业博览会
1场主报告
10+专业会议、20000m²展区
2场创新创业大赛
扫码报名参展参会
第十三届纳博会详情垂询组委会
会议组：蒋女士 18866025960
展览组：陆先生 15050142680
宣传组：蒋女士 15250038690
中半协MEMS分会：张先生 15062459468
直播会议
10月13日14:00晶芯研讨会将以《大数据时代的半导体存储与数据安全》为题，邀请垂直存储产业链重量级企业分享DRAM、NAND FLASH等半导体存储技术，并为大家带来宝贵经验和案例分享！
学贵有恒，欢迎点击链接参会：
深圳会议
2022年11月15日，CHIP China晶芯研讨会|深圳国际会展中心希尔顿酒店，将共联华南各大半导体产业链企业，并邀请封测专家齐聚鹏城 深探与“芯片国产化”相关的Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等热门话题。了解详情：
关于我们
《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：杂志免费订阅链接：
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