来源：欢芯鼓伍

由于物联网的大力发展，5G通信、人工智能、高性能计算、新能源车等新兴应用领域带动芯片封测的市场规模扩大。后摩尔时代的到来，封测工艺将被进一步提升，现象级半导体大厂比如台积电、三星、英特尔已经开始专研高尖端封测工艺，慢慢地封测板块也会被更多人关注，成为高景气板块之一。

2022年9月17日，欢芯鼓伍在湖州市人民政府驻上海联络处——虹桥世界中心D2举办了一场【先进封装光刻电镀工艺探讨】沙龙。

上海虹桥世界中心D2栋

40多位半导体行业人才齐聚一堂，欢芯鼓伍也特邀了星平电子国际CTO高学强专家、苏州理硕科技总经理王晓伟博士以及晟盈半导体总经理兼CTO刘震球博士，这三位讲师来为我们授课。

本次技术沙龙由欢芯鼓伍创始人罗仕洲博士致开场辞，赞助方湖州南太湖新区管委会领导赵雪峰、朱多欢做湖州市介绍及南太湖新区投资推介。

欢芯鼓伍罗仕洲博士致辞

湖州市人民政府驻上海联络处党组成员、二级调研员赵雪峰主任湖州推介

湖州市人民政府驻上海联络处南太湖新区工作部朱多欢主任南太湖新区推介

特别感谢中南创投花璇作为在本次活动的主持人

星平电子国际有限公司技术总监高学强是本次沙龙首位报告嘉宾，演讲主题为《先进封装及小芯片的技术解析与探讨》。高学强专家首先介绍芯片封装技术的基本概念，接着分别介绍推动先进封装发展的关键技术与当前先进封装的主流类型，后就Chiplet、异构集成、3D封装关键HybridBonding技术等作深入分析，并介绍未来产业链各环节厂商所面临的挑战等内容。

高学强专家《先进封装及小芯片的技术解析与探讨》

接着由苏州理硕科技有限公司总经理王晓伟博士分享题为《延续摩尔定律下的光刻技术与先进封装技术光刻工艺的探讨》的报告。王博士首先结合光刻技术的发展历史，生动地介绍了半导体光刻胶与光刻工艺等基础概念，再就当前当前半导体光刻技术发展路线作出分析，接着介绍了未来为延续摩尔定律对EUV光刻的替代技术发展现状，包括Nanoimprint、DSA、Double Patterning（DP）成型等技术。

王晓伟博士《延续摩尔定律下的光刻技术与先进封装技术光刻工艺的探讨》

最后由晟盈半导体总经理兼CTO刘震球博士带来《先进封装电镀工艺的应用与解析》。刘博士同样先介绍电化学沉积的基本原理，以及影响半导体电化学沉积良率的主要因素参数，接着就先进封装电镀工艺中的具体技术做探讨，涵盖电镀铜、电镀镍、无铅锡银电镀 (Lead Free )等技术，最后分析指出晶圆电镀中出现主要缺陷的原因，并介绍解决方案。

刘震球博士《先进封装电镀工艺的应用与解析》

在晚宴开始前我们也进行了激烈的QA环节，几位参会嘉宾也对讲师提出自己在半导体领域遇到的问题，讲师也为其详细解答。

高学强专家、王晓伟博士、刘震球博士

感谢【湖州南太湖新区管委会】对本次技术沙龙的冠名赞助支持此次活动得以圆满完成特此感谢！

图左欢芯鼓伍罗仕洲博士、图右湖州市南太湖新区管委会朱多欢主任

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